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多层PCB技术能力

序号 项目  样品技术能力 批量技术能力
基材 FR-4 Hing TG/PTFE/Ceramic PCB/Polyimide  FR-4 Hing TG/PTFE/Ceramic PCB/Polyimide 
最小成品外形尺寸 5mm*5mm
最大成品外形尺寸 609mm*889mm
最小基铜厚 1/3 OZ  (12um) 1/3 OZ  (12um)
最大完成铜厚 6 OZ  6 OZ 
最小线宽/线距 ≥3/3mil (0.076mm) 4/4mil(成品铜厚1oz),5/5mil(成品铜厚2oz)8/8mil(成品铜厚3oz),条件允许推荐加大线宽线距
孔到内层导体最小间距 6 mil/0.15mm
孔到外层导体最小间距
10  最小过孔焊环 3 mil/0.075mm
11  最小元件孔焊环 5 mil/0.125mm
12  最小BGA焊盘 8 mil/0.2mm
13  最小成品孔径 0.15mm
14  机械孔直径(成品) 0.15-0.62mm(对应钻刀0.15-6.3mm)
15  机械埋盲孔孔径≤0.3mm(对应钻刀0.35mm)
16  盘中孔绿油塞孔钻孔直径≤0.45mm(对应钻刀0.55mm)
17  连孔孔径最小0.35mm(对应钻刀0.45mm)
18  金属化半孔孔径最小0.30mm(对应钻刀0.40mm)
19  机械钻孔最大板厚  孔径:0.1/0.15/0,2mm 最大板厚:0.8mm/1.5mm/2.5mm
20  钻孔-孔位公差 ±2mil
21  钻孔-NPTH孔孔径最小公差 ±2mil
22  钻孔-免焊器件孔孔径精度  ±2mil
23  钻孔-锥形孔深度公差 ±0.15mil
24  钻孔-锥形孔孔口直径公差 ±0.15mil
25  最大板厚孔径比 20比1 12比1
26  最小半孔直径 0.4mm 0.5mm
27  最小绝缘层厚 2mil
28  表面处理类型 化学沉金/有铅/无铅喷锡/OSP/沉锡/沉银/镀厚金/镀银
29  最小半孔直径 0.4mm 0.45mm
30  金手指厚度 10-30u 10-30u
31  沉头孔孔径 0.8mm-3.0mm 0.8mm-3.0mm
32  盘中孔直径 0.15mm-3.0mm 0.15mm-3.0mm
33  压接孔公差 PTH/NPTH孔±0.05mm
34  阻抗公差 8% 10%

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