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线路板打样难点有哪些

日期: 2020-11-24 09:01:55

考虑到线路板打样的大尺寸,图形转换车间的高温高湿,不同核心板不一致导致的位错重叠以及各层之间的定位方法,使得对中控制成为可能。线路板打样比较困难。
  
内部电路生产的难点:
多层电路板使用高TG,高速,高频,厚铜,薄介电层等特殊材料,对内部电路生产和图案尺寸控制提出了很高的要求。例如,阻抗信号传输的完整性增加了内部电路制造的难度。
宽度和行距小,开路和短路增加,短路增加,合格率低;线信号层越细,内层AOI泄漏检测的概率越大;内芯板薄,不易起皱,曝光差,蚀刻机易卷曲;高层板主要是系统板,具有更大的单元尺寸和更高的产品报废成本。
 
压缩制造的难点:
许多内芯板和半固化板被叠置,在冲压生产中容易发生诸如打滑,分层,树脂空隙和气泡残留物的缺陷。在设计叠层结构时,应充分考虑材料的耐热性,耐压性,胶水含量和介电厚度,并制定合理的多层电路板材料压制方案。
由于层数众多,因此膨胀和收缩控制以及尺寸系数补偿不能保持一致性,并且薄的层间绝缘层很可能导致层间可靠性测试失败。
钻井困难
高TG,高速,高频和厚铜专用板的使用增加了钻孔粗糙度,钻孔毛刺和清除钻孔污垢的难度。层数很多,累计总铜厚和板厚,钻孔容易折断刀;密集的BGA很多,CAF失效问题是由孔壁间距狭窄引起的。钢板的厚度容易引起倾斜钻孔的问题。
 


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