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生产多层线路板时会遇到哪些困难

日期: 2021-01-12 09:42:10

多层线路板通常是指具有三层或更多层的线路板,其需要高质量和可靠性。主要用于通讯设备,高端服务器,医疗电子,航空,工业控制,军事等领域。近年来,在应用通信,基站,航空,军事等领域中对多层电路板的市场需求仍然强劲。随着我国电信设备市场的快速发展,多层电路板的市场前景广阔。
 
线路板平均数量已成为衡量电路板制造商技术水平和产品结构的重要技术指标。然而,在多层线路板的加工和生产中存在许多困难。与常规电路板产品的特性相比,多层电路板具有厚度,更多的层数,密集的线和过孔,更大的单元尺寸以及更薄的介电层。特征。同时,对内部空间,层间对准,阻抗控制和可靠性的要求也更加严格。
 
由于多层线路板的层数众多,因此客户设计侧的层对齐变得越来越严格。考虑到多层电路板单元尺寸的较大设计,图形传输车间的环境温度和湿度以及由于不同核心的不一致扩展而导致的错位叠加,各层之间的对齐公差通常控制在75微米板,以及层之间的定位方法,多层电路板的层之间的对准程度更难控制。
 
多层线路板由特殊材料制成,例如高TG,高速,高频,厚铜和薄电介质层。这对内部电路生产和图形尺寸控制提出了很高的要求,例如阻抗信号传输的完整性,这增加了内部电路生产的难度。线宽和线间距小,开路和短路的数量增加,短路的数量增加,合格率低;细线中有许多信号层,并且内部AOI检测丢失的可能性增加了;内芯板较薄,蚀刻过程中容易折叠并导致曝光不良。多层电路板多为系统板,单位尺寸较大,报废成品的成本较高。
 


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