1.减少温度对PCB电路板应力的影响

 

由于温度是电路板应力的主要来源，因此，只要降低回流炉的温度或降低回流炉中电路板生产的加热和冷却速率，就会发生板弯曲和板翘曲大大减少。但是，可能会发生其他副作用，例如焊料短路。

 

2.高Tg板的PCB

 

Tg是玻璃化转变温度，即材料从玻璃态转变为橡胶态的温度。材料的Tg值越低，进入回流炉后电路板开始软化的速度就越快，并且变为软橡胶状态。时间越长，电路板的变形当然越严重。使用更高的Tg板可以提高其承受应力和变形的能力，但是用于生产电路板的材料的价格相对较高。

 

3.增加PCB电路板的厚度

 

为了达到许多电子产品更轻，更薄的目的，电路板的厚度留有1.0mm，0.8mm甚至0.6mm。这样的厚度必须防止电路板在回流炉之后变形，这确实有些困难。建议如果不要求轻薄，则电路板的厚度应为1.6mm，这样可以大大降低电路板弯曲和变形的风险。

 

4.减小电路板的尺寸并减少拼图的数量

 

由于大多数回流炉使用链条来驱动电路板向前移动，因此PCB设计尺寸越大，电路板由于自身的重量会在回流炉中凹进并变形，因此，请尝试处理电路板的长边作为板的边缘，将其放在回流炉的链条上，可以减少由电路板本身的重量引起的凹陷和变形。面板数量的减少也是基于此原因。就是说，通过炉子时，尽量使窄边通过炉子方向。达到最低的凹陷变形量。

 

5.二手炉盘夹具

 

如果上述方法难以实现，最后是使用炉盘减少变形量。炉盘由于是热胀冷缩都可以减少板的弯曲和翘曲，希望在温度低于Tg值并开始变硬后，可以将炉盘固定在电路板上。同样，可以保持花园的大小。

 

如果单层托盘不能减少电路板的变形，则必须加盖以将电路板与上下托盘夹在一起，这可以大大减少电路板通过回流炉变形的问题。但是，该烤箱托盘非常昂贵，并且需要人工来放置和回收托盘。

 

6.使用路由器代替V-Cut的子板

 

由于V-Cut会破坏电路板之间电路板的结构强度，因此请不要使用V-Cut子板或减小V-Cut的深度。