多层pcb制作技术方法
日期： 2021-04-02 10:26:01
印刷多层pcb是用电线“印刷”并由玻璃纤维或类似材料制成的薄板。 PCB通常用于计算机设备中，例如母板，网络接口卡和RAM芯片。它们相对便宜且快速。当将印刷电路板制造为彼此上下具有多个层时，其被称为多层pcb印刷电路板。多层为电子电路建立了一组可靠的预定互连。
有几种技术可用于完成此任务。其中一些技术因其依赖大量化学过程来调整多层pcb印刷电路板基板而受到阻碍。需要许多化学过程来激活相邻层之间的通孔和电解铜板。常规步骤如下：
获取所需的材料和设备，例如电钻和电解镀铜电池。
格式化铜基板，以便可以唯一确定每个基板的方向。有时将其称为图案化，可以通过多种方式完成。
使用特定的钻孔设备钻孔以形成孔或通孔。这些通孔镀有铜，以形成镀通孔。
正确清洁板上的铜基板。
使用酸性镀铜电镀PCB基板。
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