在集成电路中，过高的温度会对功能，组件和电路板本身产生负面影响。那么，多层pcb板发热的严重原因是什么？

1.组件未正确放置

某些大功率设备需要保留自然通风或强制通风以散热的空间。如果没有适当的气流来散热，则PCB将积聚大部分热量，从而导致温度升高，从而导致电路退化或损坏。应当注意，敏感组件不应放置在散发大量热量的组件附近；通过适当的散热和自然冷却或强制冷却，可以将温度保持在安全范围内。

 

2.环境和外部热因素

当在极端温度环境中使用PCB时，如果在设计中未考虑目标环境中的温度条件，则电子组件可能会承受过大的压力；否则，可能会受到损坏。一般电子元件制造商将提供适用于特定温度范围的规格。

 

3.零件和材料选择不正确

在选择电子元件材料的过程中，不遵循建议的使用准则可能会导致散热问题。选择电子元件时，重要的是要查看详细的数据并考虑与功耗，热阻，温度限制和冷却技术有关的所有相关信息。此外，对电阻器执行快速功率计算，以确保选择了适合该应用的额定功率。另一个问题是PCB电介质材料的选择。印刷电路板本身必须能够承受最坏情况下的热条件。

 

4. PCB设计和制造中的缺陷

不良的布局和制造工艺会导致PCB热问题。焊接不当可能会阻碍散热，走线宽度或铜面积不足也会导致温度升高。为了防止散热问题，设计人员必须减少散热并在自然冷却不足时使用其他冷却技术。热优化设计需要注意组件规格，PCB布局，PCB介电材料和环境条件。