随着电子产品对功能的要求越来越高，PCB多层板的结构变得越来越复杂。由于PCB板的空间限制，电路板正逐渐从单层升级到双层再到多层。那么PCB多层板和双面电路板的制造工艺有何区别？

 

PCB多层板是一种印刷电路板，通过交替的导电图案层和绝缘材料进行层压和粘合。导电图案的层数大于三，并且通过金属化的孔实现层之间的电互连。如果将一个双面板用作内层，则将两个单面板用作外层，或者将两个双面板用作内层，将两个单面板用作外层，定位系统和绝缘结合材料被层压在一起，并且导电图案被压在一起。该设计需要互连，该互连成为四层和六层印刷电路板，也称为PCB多层板。

 

PCB多层板通常由环氧玻璃布覆铜箔层压板制成，其制造工艺是在镀覆双面板工艺的基础上发展而来的。它的一般过程是先蚀刻内层板的图形，然后进行黑化处理，然后按照预定的设计添加预浸料进行层压，然后在上下表面分别放置一块铜箔，然后将它们发送到印刷机中。加热。压制后，获得具有准备好的内层图案的“双面覆铜层压板”，然后根据预先设计的定位系统进行数控钻孔。钻孔后，应对孔壁进行蚀刻和去钻孔，然后再进行双面电镀孔印刷电路板的工艺。