喷锡是PCB打样过程中的一个步骤和过程。将PCB板浸入熔化的焊锡池中，使所有裸露的铜面都被焊锡覆盖，然后用热风切割机去除板上多余的焊锡。除了。喷锡后电路板的焊接强度和可靠性更好。但是由于其工艺特点，喷锡处理的表面平整度不好，特别是对于BGA封装类型等小型电子元件，由于焊接面积小，如果平整度不好，可能会造成以下问题：作为短路。

 

优势：

1、元件焊接时润湿性更好，焊接更容易。

2、可防止外露铜面被腐蚀或氧化。

 

缺点：

不适合焊针间隙细，元件太小，因为喷锡板的表面平整度较差。锡珠在PCB打样中容易产生，用细间距引脚更容易短路元件。在双面SMT工艺中使用时，由于第二面经过高温回流焊，很容易喷锡重新熔化，导致锡珠或类似液滴受重力影响变成球形锡点，使表面更不平整影响焊接问题。

 

目前部分PCB打样采用OSP工艺和浸金工艺代替喷锡工艺；技术发展也促使一些工厂采用浸锡和浸银工艺。除了近年来的无铅化趋势外，喷锡工艺的使用受到了进一步的限制。