pcb线路板散热的方法

日期： 2021-09-22 11:27:45

对于电子设备，在运行过程中会产生一定的热量，使设备内部温度迅速上升。如果热量不及时散掉，设备会继续发热，设备会因过热而失效。电子设备性能的可靠性会降低。

因此，对电路板进行良好的散热处理非常重要。 PCB线路板的散热是一个非常重要的环节，那么PCB线路板的散热技术是什么，下面一起来讨论一下。

通过PCB板本身散热目前广泛使用的PCB板为覆铜/环氧玻璃布基板或酚醛树脂玻璃布基板，少量使用纸基覆铜板。

虽然这些基板具有优良的电性能和加工性能，但它们的散热性较差。作为高发热元件的散热路径，几乎不可能期望PCB本身的树脂产生热量来传导热量，而是将热量从元件表面散发到周围空气中。

然而，随着电子产品进入元件小型化、高密度贴装、高发热组装时代，仅靠表面积很小的元件表面来散热是不够的。

同时，由于QFP、BGA等表面贴装元器件的大量使用，元器件产生的热量大量传递到PCB板上。因此，解决散热问题最好的办法就是提高与发热元件直接接触的PCB本身的散热能力。被传送或发射。