pcb样品拼板注意事项

日期： 2021-10-20 10:29:58

一、pcb样品拼图的外观设计

1、PCB拼接方式的边框（夹边）应采用闭环控制设计方案，保证PCB拼接方式安装在夹具上后固定不易变形。

2、PCB拼接方式总宽度≤260mm（西门子线）或≤300mm（富士线）；如需自动上胶，PCB拼接方式总宽度为125mm×180mm。

3、PCB走板方式的外观设计尽量接近正方形，强烈推荐使用2×2、3×3、...的走板方式；但没有必要把正反板拼出来；

二、PCB线路板V型槽

1、开V槽后，剩余厚度X应为板厚L的（1/4～1/3），但最小厚度X必须≥0.4mm。负载重的板子可以使用限制，负载轻的板子可以使用下限。

2、V型槽左右两侧的伤口位移S应小于0mm；由于最小合理厚度限制，V型槽拼接方法不适用于厚度小于1.3mm的板。

三. 标记点

1、设置标准选点时，一般要空出比选点外围大1.5mm的无障碍无阻区。

2. 用于辅助SMT贴片机的电子光学准确定位贴片元件PCB电路板的顶角。至少有两个不同的测量点。整块PCB精确定位的测量点一般是一个。整个PCB顶角的相对位置；分层PCB电子光学精确定位的测量点一般在分层PCB电路板顶角的相对位置。

3、对于线距≤0.5mm的QFP（方形扁平封装）和球距≤0.8mm的BGA（球栅阵列封装）元件，为了提高芯片的精度，规定设置在两个IC 测量点的顶角。

四、加工工艺面

拼图法：边框与内部主板之间的边界，主板与主板之间的节点不能过大或悬垂元件，电子设备与PCB线路板的边缘应留出0.5mm以上的室内空间空间。保证激光切割数控刀片的正常运行。

五. 电路板上精确定位孔

1、用于PCB线路板整板的精确定位和细间距元件精确定位的标准标记。一般情况下，板顶角处应设置间隔小于0.65mm的QFP； PCB子板的精确定位标准标记应成对应用，并布置在精确定位因子的顶角处。

2、大型电子元件，如I/O插孔、麦克风、充电电池插孔、拨动开关、耳机插孔、电机等，应预留精确定位柱或精确定位孔。