1、电路板孔的可焊性不好，会造成虚焊缺陷，影响电路中元器件的参数，造成多层板的元器件和内层导电不稳定，造成整个电路功能失效。所谓可焊性，就是金属表面被熔融焊料润湿的性质，即在焊料所在的金属表面上形成一层相对均匀、连续、光滑的附着膜。影响印制电路板可焊性的主要因素有： (1)焊锡的成分和焊锡的性能。焊料是焊接化学处理工艺的重要组成部分。它由含有助焊剂的化学材料组成。常用的低熔点共晶金属是Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。杂质的含量必须控制一定的比例。 , 防止杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。助焊剂的作用是通过传递热量和除锈来帮助焊料润湿被焊接电路板的电路表面。通常使用白松香和异丙醇溶剂。 (2)焊接温度和金属板表面的清洁度也会影响可焊性。如果温度过高，焊料的扩散速度会加快。此时它具有很高的活性，会迅速氧化电路板和焊锡熔化的表面，造成焊接缺陷。电路板表面的污染也会影响可焊性并引起缺陷。这些缺陷包括锡珠、锡球、断路、光泽差等。

 

2、翘曲引起的焊接缺陷

电路板和元器件在焊接过程中发生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲通常是由于电路板上下部分的温度不平衡造成的。对于大型PCB，由于板子自身重量的下降也会发生翘曲。普通PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm。如果电路板上的器件很大，随着电路板冷却并恢复正常形状，焊点会长时间承受应力。如果器件抬高0.1mm，就足以造成焊接开路。

 

3、电路板的设计影响焊接质量

在布局方面，当电路板尺寸过大时，虽然焊接更容易控制，但印制线较长，阻抗增加，抗噪能力下降，成本增加；如果太小，散热会降低，焊接难以控制，容易出现相邻的线条。相互干扰，如电路板的电磁干扰等。因此，PCB板设计必须优化： (1)缩短高频元件之间的连接，降低EMI干扰。 （2）重量较重（如20g以上）的部件应先用支架固定，然后再焊接。 (3)发热体应考虑散热问题，防止因发热体表面ΔT大而引起的缺陷和返工，发热体应远离热源。 (4)元件的排列应尽量平行，既美观又易于焊接，宜大批量生产。电路板设计为 4:3 矩形。不要突然改变线宽，以避免布线不连续。电路板长时间受热时，铜箔容易膨胀脱落。因此，应避免使用大面积的铜箔。