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自动化设备控制主板(合拼)

自动化设备控制主板(合拼)

  • 层数:10层
  • 板材:生益 TG170
  • 板厚:2.0mm
  • 外形尺寸:192mm*120mm
  • 最小孔径:0.20mm
  • 最小线宽:0.075mm
  • 最小线距:0.10mm
  • 最小孔铜厚度:20 um
  • 外层铜厚:1.5 OZ
  • 内层铜厚:1 OZ
  • 表面处理:沉金
  • 沉金厚度:1.5 U
  • BGA尺寸:11.81mil

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自动化设备控制主板(合拼)
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