| 序号 | 项目 | 样品技术能力 | 批量技术能力 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 基材 | FR-4 Hing TG/PTFE/Ceramic PCB/Polyimide | FR-4 Hing TG/PTFE/Ceramic PCB/Polyimide | |||||||
| 2 | 印制板类型 | PCB/HDI | ||||||||
| 3 | HDI层数 | 30层 | 24层 | |||||||
| 4 | HDI成熟结构说明 | 1阶（1+N+1) | 2阶（2+N+2）同位 2阶（1+1+N1+1+1）错位 |
3阶（3+N+3）同位 3阶（1+1+1+N+1+1+1）错位 3阶（1+2+N+2+1）同位+错位 3阶（2+1+N+1+3）同位+错位 |
1阶（1+N+1) | 2阶（2+N+2）同位 2阶（1+1+N1+1+1）错位 |
3阶（3+N+3）同位 3阶（1+1+1+N+1+1+1）错位 3阶（1+2+N+2+1）同位+错位 3阶（2+1+N+1+3）同位+错位 |
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| 5 | 最小孔/Pad | 4mil/0.1mm（盲孔）/Pad 10mil/0.25mm 8mil0.2mm(埋孔）/Pad 14mil0.35mm |
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| 6 | 最小线宽/线距 | 3.5mil/3.5mil(铜厚 1 OZ ） 2.5mil/2.5mil (铜厚 1/3 OZ ） |
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| 7 | 盲埋孔设计规则 | 1.凡设计埋孔，只要孔穿越内层芯板，只能设计最小0.2mm机械孔埋孔，不可设计最小0.1mm激光孔，原因是0.1mm激光孔无法穿透内层芯板 2.凡设计盲孔，最小孔只能是0.1mm激光孔，不管是同位还是错位，不可设计超过0.15mm以上的激光孔 |
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| 8 | 最小成品外形尺寸 | 5mm*5mm | ||||||||
| 9 | 最大成品外形尺寸 | 609mm*889mm | ||||||||
| 10 | 最小基铜厚 | 1/3 OZ (12um) | 1/3 OZ (12um) | |||||||
| 11 | 最大完成铜厚 | 6 OZ | 6 OZ | |||||||
| 12 | 最小线宽/线距 | ≥3/3mil (0.076mm) 4/4mil(成品铜厚1oz)，5/5mil(成品铜厚2oz)8/8mil(成品铜厚3oz)，条件允许推荐加大线宽线距 | ||||||||
| 14 | 孔到内层导体最小间距 | 6 mil/0.15mm | ||||||||
| 15 | 孔到外层导体最小间距 | |||||||||
| 16 | 最小过孔焊环 | 3 mil/0.075mm | ||||||||
| 17 | 最小元件孔焊环 | 5 mil/0.125mm | ||||||||
| 18 | 最小BGA焊盘 | 8 mil/0.2mm | ||||||||
| 19 | 最小成品孔径 | 0.15mm(机械钻）/ 0.1mm(激光钻） | ||||||||
| 20 | 机械孔直径（成品） | 0.15-0.62mm(对应钻刀0.15-6.3mm) | ||||||||
| 21 | 机械埋盲孔孔径≤0.3mm(对应钻刀0.35mm) | |||||||||
| 22 | 盘中孔绿油塞孔钻孔直径≤0.45mm(对应钻刀0.55mm) | |||||||||
| 23 | 连孔孔径最小0.35mm(对应钻刀0.45mm) | |||||||||
| 24 | 金属化半孔也径最小0.30mm(对应钻刀0.40mm) | |||||||||
| 25 | 0.1/0.15/0,2mm机械钻孔最大板厚 | 0.8mm/1.5mm/2.5mm | ||||||||
| 26 | 最小激光钻孔孔径 | 0.1mm | ||||||||
| 27 | 最大激光钻孔孔径 | 0.15mm | ||||||||
| 29 | 钻孔-孔位公差 | ±2mil | ||||||||
| 30 | 钻孔-NPtd孔孔径最小公差 | ±2mil | ||||||||
| 31 | 钻孔-免焊器件孔孔径精度 | ±2mil | ||||||||
| 32 | 钻孔-锥形孔深度公差 | ±0.15mil | ||||||||
| 33 | 钻孔-锥形孔孔口直径公差 | ±0.15mil | ||||||||
| 34 | 激光孔内，外层焊盘尺寸最小 | 10mil(4mil激光孔）,11mil(5mil激光孔） | ||||||||
| 35 | 最大板厚孔径比 | 20比1 | 12比1 | |||||||
| 36 | 最小半孔直径 | 0.4mm | 0.5mm | |||||||
| 37 | 最小绝缘层厚 | 2mil | ||||||||
| 38 | 表面处理类型 | 化学沉金/有铅/无铅喷锡/OSP/沉锡/沉银/镀厚金/镀银 | ||||||||
| 39 | 最小半孔直径 | 0.4mm | 0.45mm | |||||||
| 40 | 金手指厚度 | 10-30u | 10-30u | |||||||
| 41 | 沉头孔孔径 | 0.8mm-3.0mm | 0.8mm-3.0mm | |||||||
| 42 | 盘中孔直径 | 0.15mm-3.0mm | 0.15mm-3.0mm | |||||||
| 43 | 压接孔公差 | Ptd/NPtd孔±0.05mm | ||||||||
| 44 | 阻抗公差 | 8% | 10% | |||||||
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