| 序号 | 项目 | 样品技术能力 | 批量技术能力 | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 基材 | FR-4 Hing TG/PTFE/Ceramic PCB/Polyimide | FR-4 Hing TG/PTFE/Ceramic PCB/Polyimide | |||||||||
| 2 | 最小成品外形尺寸 | 5mm*5mm | ||||||||||
| 3 | 最大成品外形尺寸 | 609mm*889mm | ||||||||||
| 4 | 最小基铜厚 | 1/3 OZ (12um) | 1/3 OZ (12um) | |||||||||
| 5 | 最大完成铜厚 | 6 OZ | 6 OZ | |||||||||
| 6 | 最小线宽/线距 | ≥3/3mil (0.076mm) 4/4mil(成品铜厚1oz)，5/5mil(成品铜厚2oz)8/8mil(成品铜厚3oz)，条件允许推荐加大线宽线距 | ||||||||||
| 7 | ||||||||||||
| 8 | 孔到内层导体最小间距 | 6 mil/0.15mm | ||||||||||
| 9 | 孔到外层导体最小间距 | |||||||||||
| 10 | 最小过孔焊环 | 3 mil/0.075mm | ||||||||||
| 11 | 最小元件孔焊环 | 5 mil/0.125mm | ||||||||||
| 12 | 最小BGA焊盘 | 8 mil/0.2mm | ||||||||||
| 13 | 最小成品孔径 | 0.15mm | ||||||||||
| 14 | 机械孔直径（成品） | 0.15-0.62mm(对应钻刀0.15-6.3mm) | ||||||||||
| 15 | 机械埋盲孔孔径≤0.3mm(对应钻刀0.35mm) | |||||||||||
| 16 | 盘中孔绿油塞孔钻孔直径≤0.45mm(对应钻刀0.55mm) | |||||||||||
| 17 | 连孔孔径最小0.35mm(对应钻刀0.45mm) | |||||||||||
| 18 | 金属化半孔孔径最小0.30mm(对应钻刀0.40mm) | |||||||||||
| 19 | 机械钻孔最大板厚 | 孔径：0.1/0.15/0,2mm 最大板厚：0.8mm/1.5mm/2.5mm | ||||||||||
| 20 | 钻孔-孔位公差 | ±2mil | ||||||||||
| 21 | 钻孔-NPTH孔孔径最小公差 | ±2mil | ||||||||||
| 22 | 钻孔-免焊器件孔孔径精度 | ±2mil | ||||||||||
| 23 | 钻孔-锥形孔深度公差 | ±0.15mil | ||||||||||
| 24 | 钻孔-锥形孔孔口直径公差 | ±0.15mil | ||||||||||
| 25 | 最大板厚孔径比 | 20比1 | 12比1 | |||||||||
| 26 | 最小半孔直径 | 0.4mm | 0.5mm | |||||||||
| 27 | 最小绝缘层厚 | 2mil | ||||||||||
| 28 | 表面处理类型 | 化学沉金/有铅/无铅喷锡/OSP/沉锡/沉银/镀厚金/镀银 | ||||||||||
| 29 | 最小半孔直径 | 0.4mm | 0.45mm | |||||||||
| 30 | 金手指厚度 | 10-30u | 10-30u | |||||||||
| 31 | 沉头孔孔径 | 0.8mm-3.0mm | 0.8mm-3.0mm | |||||||||
| 32 | 盘中孔直径 | 0.15mm-3.0mm | 0.15mm-3.0mm | |||||||||
| 33 | 压接孔公差 | PTH/NPTH孔±0.05mm | ||||||||||
| 34 | 阻抗公差 | 8% | 10% | |||||||||
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