FPC技术能力

序号	项目	工艺能力
1	单/双层板常规重要参数	过锡手指半孔直径最小0.25MM
2		最小PAD环单边0.2MM
3		最小过孔0.15MM
4		最小线宽线距0.07MM
5		最小焊盘直径0.5MM
6		钢模线到边最少0.2MM以上/刀模线到边最少0.4MM以上
7		最小开模冲槽0.08
8		最小开模焊盘 1*1mm
9		最小手指间距：0.1 极限双插拔手指间距是0.08MM
10	BGA	BGA焊盘做曝光印油单边最小0.075mm；pad到线最小0.1mm：pad到pad最小间距0.15mm；
11	BGA	BGA焊盘做贴膜单边最小0.1mm；pad到线最小0.1mm：pad到pad最小间距0.3mm；
12	三/四层通孔无阻板	孔与孔距离 0.45MM以上
13		最小线宽线距0.1mm
14		最小孔径 0.3mm
15	线宽线距补偿	因我司产品常规选材较厚，对于细线路在生产时易出现线幼或开路而导致报废，针对此问题，我司工程部处理资料时会做如下补偿调整：
16	线宽线距补偿	1、线宽线距0.15/0.15mm以下时，在原稿基础上补偿0.04mm; 即补偿后的线宽线距为0.19/0.11mm；
17	线宽线距补偿	2、线宽线距0.1/0.08mm以下时，在原稿基础上做补偿0.02mm; 铜厚选材上建议客户用0.5或者0.3oz铜箔基材
18		3、线宽线距在0.2/0.2mm及以上不做补偿；
19		4、细线路补偿，要求最低线距不低于0.055mm;
20	表面处理常规厚度	OSP镀层厚度常规0.2-0.8um
21		沉金板镍层厚度40-150u
22		沉金金厚常规1-2U
23		镀硬金常规1-2U
24	线宽线距蚀刻参数	铜厚	常规最小	极限（75%良率）
25		1OZ	0.08	0.07
26		1.5OZ	0.12	0.1
27		2OZ	0.15	0.12
28	常用加工公差	外形最小公差：+/-1mm 极限+/-0.075MM
29		线路最小公差：+/-0.03MM
30		手指中心距最小公差：+/-0.04MM
31		孔径公差+/-0.05MM
32		贴合覆盖膜焊盘对位公差+/-0.15MM
33		印热固印油阻焊公差+/-0.3MM/曝光印油阻焊公差+/-0.2MM
34		丝印公差：+/-0.25MM