1、铜箔基材CCL
覆盖铜箔的PI基材，具有导体及绝缘特性。
分类：
（1）按铜层种类/特性分类
高延电解铜箔 其特性介于上面两者之间
发展趋势：高弯曲压延铜（延展性是普通七倍）
精细及超精细图形制作用电解铜箔（蚀刻后更均匀，残铜少，喷镀法）
压延合金铜（导电性好，接近纯铜，机械性，热稳定性好于常规压延材料）
（2）按铜层厚度分类
（3）按有无结合胶分类
3层
2层
（4）按PI厚度分类
（5）按PI种类分类
（6）按结合胶种类分类
（6）按结合胶种类分类
常见规格
（1）三层
（1）两层
2、覆盖膜CVL
覆盖胶层的PI基材，有绝缘及接着的特性。
结构：
聚酰亚胺PI与聚酯PET比较
常见规格
作用：1）保护铜箔不暴露在空气中，避免铜箔的氧化；
2）为后续的表面处理进行覆盖。如不需要镀金的区域用CVL覆盖起来。
3）在后续的SMT中，阻焊作用。
储存条件：20~30℃常温储存,无需冷藏,相对湿度75%以下。自生产日起12个月;12个月后请按进货程序复检或验证合格后再使用。
3、补强板Stiffener
增加FPC厚度及支撐力，具有接著的特性。
结构：
常用基材有PI、PET、FR4、铝片、铝镁合金、镀锌钢板等。
各种材料补强板比较：
常见胶的种类：
PI补强板保存条件：
温度<10℃ 湿度<65% 保存时间 3个月
4、导电布
组成：由尼龙或聚酯纤维表面涂覆铜和镍等金属所构成的金属纤维纺织而成。
作用：本身具有导电功能，贴附软式电路板后与其它导电材料垂直导通。
5、离形纸
构成：
作用：保护胶膜，避免其失效
6、干膜
结构：
注意：主要材料是感光阻剂，而PE层和PET层只起保护作用，在压膜前和显影前是要去掉的。
按干膜厚度分为三类：1.2mil 1.5mil 2.0mil
1.2mil干膜主要用于内层板作业
1.5mil干膜主要用于外层版作业，当然内层板也可以用。但由于较厚在蚀刻过程中容易发生侧蚀，且成本过高，一般不用于内层作业。
2.0mil干膜主要用于一些较特殊的板，比如较大的二次孔1.5mil无法达到要求时才会使用。
保存条件：黄光区，温度低于27℃（5-21℃为最佳），相对湿度50%左右。储存期从出厂之日起不小于六个月，超过储存期的要进行检验合格才能继续使用。在储存和运输过程中应避免受潮、受热、受机械损伤和受日光直接照射。
7、垫木板（可以使用两次） 铝板（加速散热）以色列板
垫木板合成：由漂白木桨纸浸以酚醛树脂脂热压而成的酚醛层压纸板。
特点： 绝缘、不产生静电、耐磨及耐高温
作用： 主要用于固定铜箔、Coverlay及补强板，避免钻孔时使被钻孔物偏离。
8、酚醛板
由酚醛泡沫材料制成，酚醛泡沫材料属高分子有机硬质铝箔泡沫产品，是由热固性酚醛树脂发泡而成
作用：主要用于FOC钻孔环节，固定覆盖膜、基材，防止钻孔出现毛刺。
注：只能使用一次。
9、背胶
将FPC板部分或整个固定在机体上。
10、纯胶
作用：用于粘结多层板。
11、防电镀胶带
作用：镀金、喷漆等表面处理制成时防止部分电路电镀用
12、防电磁铝箔片
作用：贴于软板表面防止电磁波干扰所用
13、低黏着纸
作用：当电路完成时的成品送去成检前，因为有些较小型的电路板不易摆放，避免掉落、遗失或损坏。
14、离型膜
离型膜是以PET、PE、OPP、BOPET、BOPP为基材 ，在表面涂上硅油或者离型剂制作而成。
特点：唯一同时具有耐高温、透明性、透气性、易脱膜性、耐化学性且可射出。
作用：可应用于高温材料、微波炉餐盒、化学用器具等各种材料。在制作FPC中主要应用于压合这一环节。
冠众鑫公众号
关注微信公众号