HDI技术说明

HDI：（High Density Interconnection)称高密度互联板，其叠构多为a+N+a结构，此结构基本都使用增层法来制作

增层法：就是以基础核心板为中心，依次以背胶铜箔或可镭射半固化片+铜箔来向外增层（软板HDI板则为纯胶+单面基材）

1. PTH（电镀通孔）连接各层导体的孔

2 .Bried Via(埋孔）：多层板内局部层次音的导通孔，称埋导孔或埋孔

3. Blind Via(盲孔）：多层板中总价导通孔因只需某几层导通，故刻意不完全钻透，其中有一孔是连接在外层板的孔环上。

    A.Stack Via （置式盲孔）：第一层做出之盲孔需镀平（copper fill),以接第二层盲孔。

    B.Stage Via (阶梯式盲孔）：第二层盲孔打在第一层盲孔旁的承接Pad上。

    C.Jump Via(跳跃式盲孔）：盲孔跳过几层导通特定的某几层。

4.Via on PTH:盲孔位于埋孔上，埋孔需镀平，以承接镭射孔。

5. Via in PTH:孔中孔，先将大孔填平，再在中间制一导通小孔。

以增层法制作的板子，其命名有a+N+a的特征，其中间有Core的夹层，外面再逐层增加，板子每压合一次，可以增加两层。