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HDI技术说明

HDI:(High Density Interconnection)称高密度互联板,其叠构多为a+N+a结构,此结构基本都使用增层法来制作

增层法:就是以基础核心板为中心,依次以背胶铜箔或可镭射半固化片+铜箔来向外增层(软板HDI板则为纯胶+单面基材)


1. PTH(电镀通孔)连接各层导体的孔

2 .Bried Via(埋孔):多层板内局部层次音的导通孔,称埋导孔或埋孔

3. Blind Via(盲孔):多层板中总价导通孔因只需某几层导通,故刻意不完全钻透,其中有一孔是连接在外层板的孔环上。

    A.Stack Via (置式盲孔):第一层做出之盲孔需镀平(copper fill),以接第二层盲孔。

    B.Stage Via (阶梯式盲孔):第二层盲孔打在第一层盲孔旁的承接Pad上。

    C.Jump Via(跳跃式盲孔):盲孔跳过几层导通特定的某几层。

4.Via on PTH:盲孔位于埋孔上,埋孔需镀平,以承接镭射孔。

5. Via in PTH:孔中孔,先将大孔填平,再在中间制一导通小孔。


以增层法制作的板子,其命名有a+N+a的特征,其中间有Core的夹层,外面再逐层增加,板子每压合一次,可以增加两层。

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