| 序号 | 影响因素 | 对价格影响说明 | 建议 | 影响指数 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 层数 | 层数越高，PCB的基准价格越高。如2层锡板基准价格400-450元/㎡，而4层锡板基准价格750-850元/平米，6层金板基准价1300-1600元/㎡ | 建议：层数越少，价格越低 | ✮✮✮✮✮ |
| 2 | 成品尺寸 | 工厂计算单只价格并不是单纯的按单只尺寸进行计算，而是根据成品尺寸计算，成品尺寸包含工艺边，拼板间距，不管是什么形状，我们都是按板子最大的长与宽来算计价面积。所以板子设计越小越好，成本越低但不能低于我司最小生产尺寸，当低最小生产尺寸时，会降低PCB各种生产设备都的生产效率。反而提高成本。所以一定要注意我司最小生产尺寸。 | 建议：成品尺寸（在不低于最小生产尺寸前提下）越小，成品价格就越低 | ✮✮✮✮✮ |
| 3 | 成品铜厚 | 铜厚越厚成本越高，常规完成铜厚为1OZ（35um)，当超过这个铜厚时，每增加1OZ，成本会增加100-120元/㎡，另外层数越多铜厚越厚生产难度越大。超过6层时，每增加1OZ，成本会增加600-650元/㎡ | 对大流无要求时，建议完成铜厚按1OZ执行 | ✮✮✮✮ |
| 4 | 最小孔 | 机械孔越小，成本越高，特别是孔为0.20MM时，常规钻孔机无法胜任，需高进口钻机完成，同时最小孔与板厚的孔径比低于1:8时，普通双面板生产线一般无法保证孔铜厚度和孔壁均性。成品孔为0.10MM时需激光钻孔，成本会更高。孔径比超过1:8时，加价20% | 建议：单/双面最小孔不低于0.30MM,多层PCB最小孔不小于0.20MM. | ✮✮✮✮ |
| 5 | 孔密度 | 正常情况下：单双面板孔密度不超过8万个/㎡（计算方法：单片总孔数/单片㎡），通孔多层不超过15万个/㎡，HDI不超过30万个/㎡，很多设计师喜欢加0.2MM散热孔，为了节省成本，建议少加或将散热孔孔径加大到0.3MM，超出正常孔密度时，加价方法是：0.2MM/K个/㎡=1元，0.3MM/K个/㎡=0.8元. | 建议：尽量不要加不必要的孔以减小孔密度。 | ✮✮✮✮ |
| 6 | 板料利用率 | 正常情况下我们使用43*49的板料开料，利用率达到80%即为正常，当低于80%时，就增加了我们成本，为了提高板料利用率，我们会建议更改成品板拼板方式。在不影响客户板子贴片的前提下，我们建议的拼板方式一般都能满足客户的贴片要求。从而降低成本，当拼板利用率低于80%时，低多少比率就加价多少比率. | 建议：采用我们提供的拼板方式 | ✮✮✮✮ |
| 7 | 最小线粗/线距 | 对于单双面批量板厂来说，线粗低于4mil时，就超出工艺水平了，对于多层PCB板批量厂来说低于3mil也超出了工艺水平。对于HDI PCB批量工厂来说2.5mil也是超出了他们的工艺水平，对于高端样品厂来说低于2mil也是超工艺水平了。价格影响线粗在3-4mil加价15%，2.5-3mil加价40%，4mil以上时不加价。 | 建议：设计用板如果只是测试用，建议最小线粗不低2.5mil,如果需要大批量生产，最小线粗不低于3mil. | ✮✮✮✮ |
| 8 | 表面处理 | 表面处理沉金时，1U加价100元/㎡，2U加价200元/㎡，3U加价300元/㎡，OSP/有铅喷锡不加价，无铅喷锡+30元/㎡. | 建议：表面处理用OSP/有铅喷锡 | ✮✮✮ |
| 9 | 阻抗要求 | 阻抗有要求时，加价10-15%，控制阻抗需对PP厚度、铜厚、线宽线距、介质常数、油墨厚度、板材常数进行管控。涉及工序有压合、图线电镀、蚀刻、开料等众多工序共同管控才能做好。 | 对信号无特别要求时，不设阻抗要求 | ✮✮✮ |
| 10 | 半孔 | 半孔工序需单独增加蚀刻前锣半孔工序，较正常工序增加了一道工序。成本增加200元/平米 | 根据客户设计要求决定增减 | ✮✮✮ |
| 11 | 盘中孔 | 也叫树脂塞孔或孔铜填孔，较正常工序增填孔工艺，成本增加500元/平米 | 根据客户设计要求决定增减 | ✮✮✮ |
| 12 | 盲孔/埋孔 | 一般由激光钻孔机完成，最小孔0.10MM，后续加上树脂填平、磨板等，成本会增加20% | 根据客户设计要求决定增减 | ✮✮✮ |
| 13 | 验收标准 | 板厂一般执行IPC-600-G（Ⅱ）验收标准，此标准为PCB行业标准，客户的要求如果高于此标准，我们就会按IPC-600-G（Ⅲ）来处理，按此标准时，单价会提高20%左右。 | 建议：客户降低采购要求，按行业通用标准即IPC-600-G(Ⅱ)执行。 | ✮✮✮ |
| 14 | 打叉比率 | SET内正常打叉数≤SET总个数*20%，如果客户要求0打叉数，经终检测试后含有打叉板的SET数就无法出货，这部分只能报废处理，我们统计这部分报废数后会将这部分成本转稼到新的订单上。 | 建议：按正常打叉数出货，控制总打叉数不超过10%，且分开包装。 | ✮✮ |
| 15 | 采购数量 | 双面PCB最低MOQ是5平米，多层PCB最低MOQ是10平米，低于此采购量会收取工程费，板费会在原价上涨5%-10%左右。另外，量越大批量生产成本越低，单款超过100平米时，生产成本会降低3%-5%左右 | 建议：采购量不低于最小MOQ | ✮✮ |
| 16 | 板料供应商 | PCB行业，生益板材性能最好，但成本最高，相比KB、国际料来说高出10%，客户如果是双面PCB，建议只要保证电性功能，不要指定板材供应商。多层PCB板材料建议可采购南亚、联茂、生益。 | 建议：不指定板材型号，只要保证功能。 | ✮✮ |
| 17 | HDI介数 | HDI（2介）同位设计相比HDI（2介）异位设计成本高出20%。如8层设计1-3层0.10MM孔的成本比设计成1-2，2-3分别在不同的位置成本要高。 | 建议：高介设计时尽时按异位设计 | ✮✮ |
| 18 | 含税价 | 我们统一执行含税报价，当货款较少时（低于1万RMB）可以按未税处理，未税价格=含税*0.92 | 根据客户自身需求决定 | ✮✮ |
| 19 | 交期 | 正常交期提前时，会收取加急费。 | 建议：客户提前下单，加急不利于质量的稳定性 | ✮✮ |
| 20 | TG值 | 常规PCBTG值为130，中TG为150，高TG170，对应的提高成本分别为8%和15% | 根据客户自身需求决定 | ✮✮ |
| 21 | 无卤素 | 常规板材无法达到无卤要求，生产制程需要特别管制，包括各类物料。成本会增加30% | 根据客户自身需求决定 | ✮✮✮✮ |
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