常规检验项目
| Spec （检验依据） | IPC-A-600H/IPC-6012B/IPC-4101A | AQL（允收水准） | AQL-0.65 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| NO | Item 检验项目 |
Requirement 要 求 |
Value 检验结果 |
Equipment 检验工具 |
Result 结 果 |
| 1 | Material(材料) | FR-4 | FR-4 | 目 视 | Pass |
| 2 | UL Mark | / | / | / | / |
| 3 | Board Thickness(板厚) | 客户要求板厚 | 标注实测结果 | 千分尺 | Pass |
| 4 | Thickness of Cu Hole（孔铜厚度） | ≥18um | 详见面铜测量表 | 孔铜测厚仪 | Pass |
| 5 | Silver Thickness（银厚度） | / | / | / | / |
| 6 | Ni/Au thickness（镍/金厚度） | min Ni:150u min Au：≥1u" |
NI:157.2u AU:1.08u | X-ray | Pass |
| 7 | Date Code(周期) | WWYY | / | 目 视 | / |
| 8 | O/STest （开短路测试） | 100%测试 | 100%测试 | 电测机 | Pass |
| 9 | BowandTwist (翘曲度) | ≤0.70%对角斜边长度 | 标注实测结果 | 塞尺 | Pass |
| 10 | Conductor Copper Thickness（面 铜厚度） |
≤35um | 详见面铜测量表 | 面铜测厚仪 | Pass |
| 11 | Solder Mask Thickness（油墨厚度） | <10um | 18.2μm | 油墨厚度测量 仪 |
Pass |
| 12 | Solder Resist （防焊油墨颜色） | 绿色 | 绿色 | 目 视 | Pass |
| 13 | Silk Screen（文字颜色） | 白色 | 白色 | 目 视 | Pass |
| 14 | Profile Size （外型尺寸） | PCB实际尺寸 | 详见外型尺寸表 | 3D 测量仪 | Pass |
| 15 | Hole Size （孔径尺寸） | PTH:±0.075mm NPTH:±0.05mm |
详见孔径表 | 针规 | Pass |
| 16 | Chamfer Angle（斜边角度） | / | / | / | / |
| 17 | Chamfer Depth（斜边深度） | / | / | / | / |
| 18 | V-Cut Depth (开“V”槽残厚) | 0.25-0.40±0.05MM | 标注实测结果 | V 割残厚仪 | pass |
| 19 | Min Pattern Width（最小线宽） | 实际线宽±10% | 标注实测结果 | 百倍镜 | Pass |
| 20 | Min Pattern Space（最小间距） | 实际线距±10% | 标注实测结果 | 百倍镜 | Pass |
| 21 | Appearance（外观检验） | IPC-A-600H 规定 | 符合 IPC-A-600H 规定 | 目视 | Pass |
| 22 | Tape Test（附着性测试） | 涂层无剥离 | 无脱落 | 3M 胶带 | Pass |
| 23 | Solderbility Test （焊锡性测试） | 260℃*5秒吃锡饱满 | 吃锡饱满 | 目视 | Pass |
| 24 | Thermal Shock Test （耐热冲击测试） | 288℃*10秒 /3次无分层、无剥离、无起泡 | 无分层、无剥离、无起泡 | 浸锡试验 | Pass |
| 25 | Packing Model （包装方式） | 真空包装 | 真空包装 | 真空包装机 | Pass |
| 26 | 孔铜厚度 標 准 SPECIFICATION |
A | B | C | D | E | 平均 AVER |
最小 MIN |
判定 DISPOSITION |
| 26-1 | 通孔Min：0.8mil | ||||||||
| 26-2 | 盲孔Min:0.4mil |
| 27 | 面铜厚度 標 准 SPECIFICATION |
G | H | I | J | 平均 AVER |
最小 MIN |
判定 DISPOSITION |
| 27-1 | Min：1mil |
| 28 | 阻抗(Impedence) | 控制线宽 mil | 描述 | 标准Ω | 层数 | 公差+/- | 平均值Ω | 结果 |
| 28-1 | 单位：ohm | 10% |
| 29 | 外型测量 | ACTUAL DIMENSION | Acc | Rej | Remark | ||
| Sample 1 | Sample 2 | Sample 3 | |||||
| 29-1 | 单位:mm | ||||||
| 30 | 规格值 & 公差Spec. & Tol.(mm) | 实际 测量 值 Actual |
合格Acc | 不合格 Rej | Plate d | |||
| 1# | 2# | 3# | ||||||
| 30-1 | 孔经 | ±0.075 | 0.325 | 0.350 | 0.325 | ACC | ||
特殊检验项目
| 序号 | 测试项目 | 目的 | 试验方法 | 标准要求 | 设备 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 离子污染测试 | 检查电路板表面的离子数量，以确定电路板的清洁度是否合格 | 使用75％浓度的丙醇清洁样品表面。离子可以溶解到丙醇中，从而改变其导电性。记录电导率的变化以确定离子浓度。 | 小于或等于6.45ug.NaCl/sq.in | 离子污染机 |
| 2 | 阻焊膜的耐化学性试验 | 检查阻焊膜的耐化学性 | 在样品表面上滴加qs（量子满意的）二氯甲烷。过一会儿，用白色棉擦拭二氯甲烷。检查棉花是否染色以及焊料面罩是否溶解。 | 无染料或溶解 | |
| 3 | 阻焊层的硬度测试 | 检查阻焊膜的硬度 | 将电路板放在平坦的表面上。使用标准测试笔在板上刮擦一定范围的硬度，直到没有刮痕。记录铅笔的最低硬度。 | 最低硬度应高于6H。 | |
| 4 | 剥线强度试验 | 检查可以剥去电路板上铜线的力 | 从基板的一侧剥去铜线至少10mm。将样品板放在测试仪上。使用垂直力剥去剩余的铜线。记录力量。 | 力应超过1.1N/mm。 | |
| 5 | 可焊性实验 | 检查焊盘和板上通孔的可焊性 | 在105℃的烘箱中将板烘烤1小时。浸焊剂。断然把板到焊料机在235℃，并取出在3秒后，检查的区域焊盘该浸锡。将板垂直放入235℃的焊锡机中，3秒后取出，检查通孔是否浸锡。 | 面积百分比应大于95.所有通孔应浸锡 | 焊锡机，烤箱和计时器 |
| 6 | 耐压测试 | 测试电路板的耐压能力。 | 清洁并干燥样品。将电路板连接到测试仪。以不高于100V/s的速度将电压增加到500VDC（直流电）。将其保持在500VDC30秒。 | 电路上不应有故障。 | 耐压测试仪 |
| 7 | 玻璃化转变温度试验 | 检查板的玻璃化转变温度 | DSC，TMA等分析方法 | Tg应高于150℃。 | DSC（差示扫描量热仪）测试仪，烤箱，干燥机，电子秤。 |
| 8 | CTE（热膨胀系数）试验 | 评估板的CTE | 准备尺寸为6.35*6.35mm的样品。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入TMA测试仪的样品台上，设定升温速率为10℃/min，最终温度设定为250℃记录CTE。 | 遵循材料数据表 | TMA（热机械分析）测试仪，烘箱，烘干机 |
| 9 | 耐热性试验 | 评估板的耐热能力 | 准备尺寸为6.35*6.35mm的样品。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入TMA测试仪的样品台上，设定升温速率为10℃/min。将样品温度升至260℃。 | 遵循材料数据表 | 烘箱 |
| 10 | 热应力实验 | 模拟焊接过程、使用过程的温度变化 | （漂锡试验）288℃，10S，浮锡3-6次（不同客户要求次数不同），试验非常快速，通过切片观察有无裂纹。漂锡试验模拟了焊接过程中PCB受热由于铜层和基材不同的膨胀系数导致的应力和应力集中对PCB性能的考验。 | 无裂纹 | |
| 11 | 微切片 | 压合-介电层厚度；；钻孔-测试孔壁之粗糙度；电镀-精确掌握镀铜厚度；防焊-绿油厚度 | 选择试样用冲床在适当位置冲出切片，将切片垂直固定于模型中，按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化，以砂纸依次由小目数至大数目细磨至接近孔中心位置。用抛光液抛光，再微蚀铜面后，用金相显微镜观察并记录 | 遵循材料数据表 | 金相显微镜 |
| 12 | TG测试 | 测试压合板TG是否符合要求 | 按照TG测试机测试规范进行操作 | 遵循材料数据表 | TG测试仪 |
| 13 | 蚀刻因子测试 | 通过测试检查蚀刻线的侧蚀状况 | 按正常参数进行蚀刻，然后打切片分析，蚀刻因子计算公式：EF=2T/(b-a） | 遵循材料数据表 | 金相显微镜 |
| 14 | 孔拉力测试 | 试验电镀孔铜的拉力强度 | 将铜线插入孔内，以电烙铁加锡焊牢；被测试孔壁需PAD面完整无缺，并拦多余线路在PAD边切除；将铜线的末端用拉力机夹紧，按拉力机上升，直到铜线被拉断或孔被拉出，计下计数C(kg);将待测孔使用游标卡尺测量出孔的内径C2(kg)和孔环外径C1(kg；) | 计算拉力强度：ib/in2F=4C/(C12-C22)*1420F=拉力强度C1:孔环外径（mm)C2:孔环内径（mm | 拉力测试机 |
| 15 | 高压绝缘测试 | 测试线路板材料的绝缘性能 | 烧烤PCB板温度为50-60℃/3小时，冷却至室温，先样品上距离最近且互相不导通的一对线；按高压绝缘测试仪器规范进行测试，测试要求为：A：线路≤3mil，所需电压250V，电流0.5AB:线路≥3mil，所需电压500V，电流0.5AC：可根据客户要求设定电压和电流或按双面板用1000V，多层板用500V | 维持通电30+3-0秒，若在此期间内有击穿现象出现，则表示样本不合格 | 高压绝缘测试仪，烘箱 |
| 16 | 喷锡（镀金，化金，化银）厚度测试 | 检验喷锡（镀金，化金，化银）厚度是否在合格范围内 | 按照X-Ray测试仪操作规范进行测试 | 遵循材料数据表 | X-Ray测试仪 |
| 17 | 阻抗测试 | 测量阻抗值是否符合要求 | 按照阻抗测试机操作规范进行操作 | 依据客户要求 | 阻抗测试仪 |
| 18 | 附着力试验 | 通过测试检查化金后化金处的附着力 | 用3M#600胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平，胶带每次只可使用一次，用手将胶带垂直板面快速拉起， | 观察胶带有无沾金/文字漆，板面化金处/文字漆是否有松起或分享之现象 | |
| 19 | 线拉力测试 | 试验镀层与PP的结合力 | 用游标卡尺测量出线宽，将线端用刀片挑起并剥离约2CM，用拉力测试机夹头夹紧挑起的线端，按上升将线剥离，（拉杆速度：50mm/min)计下拉力读数（kg) | 遵循材料数据表 | 拉力测试机 |
| 20 | 实线焊锡/电阻值测试 | 为预知产品补线处理焊锡后之品质和补线处的电阻值 | 选取试样置入烤箱烘150℃，1小时，操作时需戴粗纱手套，差使用长柄夹取放样品；待其冷却至室温，均匀涂上且焊剂直立滴流5-10秒，使多余助焊剂得以滴回；在288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次，3次（补线处须完全浸入），每次浸锡后先冷却再重浸；试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落；若不能判别时做补线处的切片，用金相显微镜观察补线处有无异常。 | 遵循材料数据表 | 烘箱 |
| 电阻值测试方法：补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物（防焊漆，铜面氧化层），不可伤及铜面，再用欧姆表测补线处两端的电阻值 | 欧姆表 | ||||
| 22 | 盐雾试验 | 利用盐雾试验设备所创造的人工模拟盐雾环境条件来考核材料耐腐蚀性能的环境试验 | 按照盐雾试验箱操作规范进行操作 | 盐雾试验箱 | |
| 23 | 有害物质测试 | 通过检查产品有害物质成分是否符合要求 | X射线荧光光谱法 | 遵循材料数据表 | X射线荧光光谱仪 |
| 24 | 绿油溶解测试 | 测试样本表面的防爆漆是否已经完成硬化，及足以应付在焊接时所产生热力 | 将数滴三氯甲烷的位置抹去，布面应没有防爆漆的颜色附上，再用指甲在同样位置刮去， | 防爆漆没有被刮起， | |
| 25 | 耐酸碱试验 | 评估绿油耐酸碱能力 | 配制适量浓度为10%的H2SO4/10%的NaOH;将样本放于烘箱内加热至约120±5℃，1小时；将两组样品分别浸于以上各溶液中30分钟，取出样品擦干，用600￥3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保胶带每次只可使用一次 | 防爆漆没有被刮起 | |
| 26 | 无铅焊锡性试验 | 为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solderpot仿真客户条件焊锡 | 选择适当的样品，BGA处及CPU处没有用白板笔画过的，并确定试样表面清洁后，置入烤箱烘烤120℃1小时，取出后待样品冷却降至室温，将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净；将样品完全涂上助焊剂，试样须直立滴流5-10秒，使多余之助焊剂得以滴回；将试样小心放在温度为260℃的锡池表面，漂浮时间3-5秒 | 烘箱，无铅锡炉 |
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