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HDI技术能力

序号 项目  样品技术能力 批量技术能力
1 基材    FR-4 Hing TG/PTFE/Ceramic PCB/Polyimide  FR-4 Hing TG/PTFE/Ceramic PCB/Polyimide 
2 印制板类型                            PCB/HDI
3 HDI层数 30层 24层
4 HDI成熟结构说明 1阶(1+N+1) 2阶(2+N+2)同位
2阶(1+1+N1+1+1)错位
3阶(3+N+3)同位
3阶(1+1+1+N+1+1+1)错位
3阶(1+2+N+2+1)同位+错位
3阶(2+1+N+1+3)同位+错位
1阶(1+N+1) 2阶(2+N+2)同位
2阶(1+1+N1+1+1)错位
3阶(3+N+3)同位
3阶(1+1+1+N+1+1+1)错位
3阶(1+2+N+2+1)同位+错位
3阶(2+1+N+1+3)同位+错位
5 最小孔/Pad 4mil/0.1mm(盲孔)/Pad 10mil/0.25mm
8mil0.2mm(埋孔)/Pad 14mil0.35mm
6 最小线宽/线距 3.5mil/3.5mil(铜厚 1 OZ )
2.5mil/2.5mil (铜厚 1/3 OZ )
7 盲埋孔设计规则 1.凡设计埋孔,只要孔穿越内层芯板,只能设计最小0.2mm机械孔埋孔,不可设计最小0.1mm激光孔,原因是0.1mm激光孔无法穿透内层芯板 
2.凡设计盲孔,最小孔只能是0.1mm激光孔,不管是同位还是错位,不可设计超过0.15mm以上的激光孔
8 最小成品外形尺寸 5mm*5mm
9 最大成品外形尺寸 609mm*889mm
10 最小基铜厚 1/3 OZ  (12um) 1/3 OZ  (12um)
11 最大完成铜厚 6 OZ  6 OZ 
12 最小线宽/线距 ≥3/3mil (0.076mm) 4/4mil(成品铜厚1oz),5/5mil(成品铜厚2oz)8/8mil(成品铜厚3oz),条件允许推荐加大线宽线距
 
14 孔到内层导体最小间距 6 mil/0.15mm
15 孔到外层导体最小间距
16 最小过孔焊环 3 mil/0.075mm
17 最小元件孔焊环 5 mil/0.125mm
18 最小BGA焊盘 8 mil/0.2mm
19 最小成品孔径 0.15mm(机械钻)/ 0.1mm(激光钻)
20 机械孔直径(成品) 0.15-0.62mm(对应钻刀0.15-6.3mm)
21 机械埋盲孔孔径≤0.3mm(对应钻刀0.35mm)
22 盘中孔绿油塞孔钻孔直径≤0.45mm(对应钻刀0.55mm)
23 连孔孔径最小0.35mm(对应钻刀0.45mm)
24 金属化半孔也径最小0.30mm(对应钻刀0.40mm)
25 0.1/0.15/0,2mm机械钻孔最大板厚 0.8mm/1.5mm/2.5mm
26 最小激光钻孔孔径 0.1mm
27 最大激光钻孔孔径 0.15mm
29 钻孔-孔位公差 ±2mil
30 钻孔-NPtd孔孔径最小公差 ±2mil
31 钻孔-免焊器件孔孔径精度  ±2mil
32 钻孔-锥形孔深度公差 ±0.15mil
33 钻孔-锥形孔孔口直径公差 ±0.15mil
34 激光孔内,外层焊盘尺寸最小 10mil(4mil激光孔),11mil(5mil激光孔)
35 最大板厚孔径比 20比1 12比1
36 最小半孔直径 0.4mm 0.5mm
37 最小绝缘层厚 2mil
38 表面处理类型 化学沉金/有铅/无铅喷锡/OSP/沉锡/沉银/镀厚金/镀银
39 最小半孔直径 0.4mm 0.45mm
40 金手指厚度 10-30u 10-30u
41 沉头孔孔径 0.8mm-3.0mm 0.8mm-3.0mm
42 盘中孔直径 0.15mm-3.0mm 0.15mm-3.0mm
43 压接孔公差 Ptd/NPtd孔±0.05mm
44 阻抗公差 8% 10%

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