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双面PCB技术能力

项目  技术能力
最小成品外形尺寸 5mm*5mm
最大成品外形尺寸 600mm*1500mm
最小线宽/线距 干膜工艺:4/4mil(成品铜厚1oz)    湿膜工艺:6/6mil(成品铜厚1oz)
最小基铜厚 1/3 OZ  (12um)
最小孔径 0.15mm(机械钻孔)
最小绝缘层厚 0.4mm
阻焊类型 感光
最小字符宽 6mil
最小字符高 ≥1mm
阻焊层开窗 0.05mm
表面处理类型 OSP/有铅/无铅喷锡/沉金/电金/

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