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FPC技术能力

序号 项目 工艺能力
1 单/双层板常规重要参数 过锡手指半孔直径最小0.25MM
2 最小PAD环单边0.2MM
3 最小过孔0.15MM
4 最小线宽线距0.07MM
5 最小焊盘直径0.5MM
6 钢模线到边最少0.2MM以上/刀模线到边最少0.4MM以上
7 最小开模冲槽0.08   
8 最小开模焊盘 1*1mm
9 最小手指间距:0.1  极限双插拔手指间距是0.08MM
10 BGA BGA焊盘做曝光印油单边最小0.075mm;pad到线最小0.1mm:pad到pad最小间距0.15mm;
11 BGA焊盘做贴膜单边最小0.1mm;pad到线最小0.1mm:pad到pad最小间距0.3mm;
12 三/四层通孔无阻板 孔与孔距离 0.45MM以上
13 最小线宽线距0.1mm  
14 最小孔径 0.3mm
15 线宽线距补偿 因我司产品常规选材较厚 ,对于细线路在生产时易出现线幼或开路而导致报废,针对此问题,我司工程部处理资料时会做如下补偿调整:
16 1、线宽线距0.15/0.15mm以下时,在原稿基础上补偿0.04mm; 即补偿后的线宽线距为0.19/0.11mm;
17 线宽线距补偿 2、线宽线距0.1/0.08mm以下时,在原稿基础上做补偿0.02mm; 铜厚选材上建议客户用0.5或者0.3oz铜箔基材
18 3、线宽线距在0.2/0.2mm及以上不做补偿;
19 4、细线路补偿,要求最低线距不低于0.055mm; 
20 表面处理常规厚度 OSP镀层厚度常规0.2-0.8um
21 沉金板镍层厚度40-150u
22 沉金金厚常规1-2U
23 镀硬金常规1-2U
24 线宽线距蚀刻参数 铜厚 常规最小 极限(75%良率)
25 1OZ  0.08 0.07
26 1.5OZ  0.12 0.1
27 2OZ 0.15 0.12
28 常用加工公差 外形最小公差:+/-1mm  极限+/-0.075MM
29 线路最小公差:+/-0.03MM
30 手指中心距最小公差:+/-0.04MM 
31 孔径公差+/-0.05MM
32 贴合覆盖膜焊盘对位公差+/-0.15MM
33 印热固印油阻焊公差+/-0.3MM/曝光印油阻焊公差+/-0.2MM
34 丝印公差:+/-0.25MM

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