软硬结合技术能力

序号	项目	技术能力
1	完成板厚度	0.3mm-3.2mm
2	完成板厚度公差	±10%
3	最大拼板尺寸	250mm*520mm
4	内层最小线宽/线距	0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)
5	最小钻孔孔径	0.15mm
6	孔位精度	±2mil(50um)
7	孔径公差	±2mil(50um)
8	内层铜箔厚度	0.5 OZ-4 OZ
9	外层底铜厚度	0.5 OZ-4 OZ
10	表面处理工艺	喷锡，沉金，OSP，电金，沉锡，沉银
11	最小内层焊盘	0.075mm（3mil）
12	最薄内层厚度	0.05mm(2mil)
13	多层板层间对准度	±2mil(50um)
14	孔电镀最大纵横比	10-0.1
15	外层圆形对位精度	3mil/3mil(75um/75um)
16	外层最小线宽/线距	3mil/3mil(88um/88um)
17	蚀刻公差	±10%
18	阻焊桥最小厚度	4mil(100um)
19	塞油最小孔径	0.5mm
20	金手指最大镀金厚度	沉金厚度1-3u"(0.025-0.075um)
21	阻焊控制公差	±10%
22	剥离强度	≥61/in (≥107g/mm)
23	翘曲度	≤0.75%