您现在的位置: 首页 > 工艺能力 > 软硬结合能力 >

软硬结合技术能力

序号 项目  技术能力
1 完成板厚度 0.3mm-3.2mm
2 完成板厚度公差 ±10%
3 最大拼板尺寸 250mm*520mm
4 内层最小线宽/线距 0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)
5 最小钻孔孔径 0.15mm
6 孔位精度 ±2mil(50um)
7 孔径公差 ±2mil(50um)
8 内层铜箔厚度 0.5 OZ-4 OZ
9 外层底铜厚度 0.5 OZ-4 OZ
10 表面处理工艺 喷锡,沉金,OSP,电金,沉锡,沉银
11 最小内层焊盘 0.075mm(3mil)
12 最薄内层厚度 0.05mm(2mil)
13 多层板层间对准度 ±2mil(50um)
14 孔电镀最大纵横比 10-0.1
15 外层圆形对位精度  3mil/3mil(75um/75um)
16 外层最小线宽/线距 3mil/3mil(88um/88um)
17 蚀刻公差 ±10%
18 阻焊桥最小厚度 4mil(100um)
19 塞油最小孔径 0.5mm
20 金手指最大镀金厚度 沉金厚度1-3u"(0.025-0.075um)
21 阻焊控制公差 ±10%
22 剥离强度 ≥61/in (≥107g/mm)
23 翘曲度 ≤0.75%

在线
计价

在线
客服

在线客服服务时间:9:00-12:00     14:00-18:00

选择下列服务马上在线沟通:

客服
热线

0755-28505063
7*24小时客服服务热线

关注
微信

关注官方微信
顶部