双面板生产工艺

日期： 2021-06-08 10:32:22

双面板是一种印刷电路板，包括Top（顶部）和Bottom（底部）两面镀铜。两边都可以接线和焊接。中间有绝缘层，是常用的印刷电路板。两边都可以接线，大大降低了接线难度，所以应用广泛。

双面面板的生产比单面板复杂。主要原因如下：

(1) 覆铜板的顶层和底层必须布线。

(2) 顶层和底层的走线应使用金属化过孔连接。

其中，过孔金属化尤为关键，这也是双面板生产的核心工艺。所谓通孔金属化就是在通孔的内壁镀上一层金属，用来连接顶层和底层的印制线。目前国内过孔的金属化主要采用化学镀铜工艺。化学镀铜工艺有两种：

①先化学镀薄铜，再电镀整板加厚铜层，再进行图案转移。

②厚铜先化学镀，再直接转印图形。

这两种方法都被广泛采用。但化学镀铜法对环境有害，将逐渐被更先进的黑洞技术、锡/钯直接电镀技术、聚合物直接电镀技术所取代。