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双面板生产工艺

日期: 2021-06-08 10:32:22

双面板是一种印刷电路板,包括Top(顶部)和Bottom(底部)两面镀铜。两边都可以接线和焊接。中间有绝缘层,是常用的印刷电路板。两边都可以接线,大大降低了接线难度,所以应用广泛。
双面面板的生产比单面板复杂。主要原因如下:
(1) 覆铜板的顶层和底层必须布线。
(2) 顶层和底层的走线应使用金属化过孔连接。
其中,过孔金属化尤为关键,这也是双面板生产的核心工艺。所谓通孔金属化就是在通孔的内壁镀上一层金属,用来连接顶层和底层的印制线。目前国内过孔的金属化主要采用化学镀铜工艺。化学镀铜工艺有两种:
①先化学镀薄铜,再电镀整板加厚铜层,再进行图案转移。
②厚铜先化学镀,再直接转印图形。
这两种方法都被广泛采用。但化学镀铜法对环境有害,将逐渐被更先进的黑洞技术、锡/钯直接电镀技术、聚合物直接电镀技术所取代。
 


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