1、PCB线路板检测需要通过LCR测量

LCR 测量适用于一些简单的电路板。电路板上的元件很少，没有集成电路，只有一些无源元件。贴装完成后无需翻新，直接在电路板上的元件上使用LCR即可。对器件进行测量并与BOM上的元件额定值进行比较，无异常即可开始正式生产。

2. PCB线路板检验FAI首件测试

FAI 第一测试系统通常由一组由 FAI 软件主导和集成的 LCR 桥组成。产品BOM和Gerber可以导入FAI系统。员工使用自己的夹具测量第一个样品部件，系统会和输入的CAD数据进行核对，测试过程软件通过图形或语音显示结果，减少人员搜索疏忽造成的误测，节省人工成本.

3.PCB线路板检测AOI测试

OI测试，这种测试方法在pcba加工中很常见，适用于所有的pcba加工，主要是通过元器件的外观特性来判断元器件的焊接问题，也可以检查元器件的颜色和丝印上集成电路。判断电路板上的元件是否有错误的零件。

4、PCB线路板检测飞针测试

飞针测试。飞针测试通常用于一些开发性质的小批量生产。具有测试方便、程序可变性强、通用性好等特点。基本上可以测试所有类型的电路板，但测试效率比较好。低，每块板的测试时间会很长，主要是通过测量两个固定点之间的电阻，来判断电路板的总元器件是否有短路、空焊、错件等。

5. PCB线路板检测X-RAY检测

X 射线检查。对于一些带有隐藏焊点的电路板，如 BGA、CSP、QFN 封装元件，需要对生产的第一个产品进行 X 射线检查。 X射线具有很强的穿透性。最早用于各种检验场合的仪器之一。 X 射线透视图像可以显示焊点的厚度、形状和质量以及焊点密度。这些具体指标可以充分反映焊点的焊接质量，包括开路、短路、孔洞、内部气泡和缺锡等，并且可以进行定量分析。

6、PCB线路板检验ICT测试

信息通信技术测试。 ICT测试通常用于已批量生产的模型。测试效率高，制造成本较高。每种类型的电路板都需要专门的治具，治具的使用寿命不是很长，测试成本也比较高。 ，测试原理与飞针测试类似，也是通过测量两个固定点之间的电阻来判断电路上的元器件是否有短路、空焊、错件等。

7、PCB线路板检测FCT功能测试

FCT功能测试，FCT功能测试通常用在一些比较复杂的电路板上。需要测试的电路板必须经过焊接，并通过一些特定的夹具来模拟电路板的真实使用场景。在这个模拟场景中，打开电源后，观察电路板是否可以正常使用。这种测试方法可以准确判断电路板是否正常。