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如何做好线路板生产的沉铜工艺

日期: 2021-06-10 09:51:15

沉铜是Eletcroless Plating Copper的简称,又称镀通孔,简称PTH,是一种自催化氧化还原反应。二层或多层板钻孔后,必须进行PTH工艺。
PTH的作用:在已经钻好的非导电孔壁基材上,化学沉积一层薄薄​​的化学铜,作为后续电镀铜的基材。
PTH工艺分解:碱脱脂→二级或三级逆流漂洗→粗化(微蚀)→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→脱胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→酸洗酸。
PTH详细流程说明:
1、碱性脱脂:去除板面的油渍、指纹、氧化物、灰尘;将孔壁由负电荷调整为正电荷,以利于后续过程中胶体钯的吸附;脱脂后的清洁必须严格按照指导方针进行浸铜背光测试。
2、微蚀刻:去除板面的氧化物,使板面粗糙,保证后续的浸铜层与基板底铜有良好的结合力;新铜表面活性强,能很好地吸附胶体钯;
3、预浸:主要是保护钯槽不受预处理槽液的污染,延长钯槽的使用寿命。除氯化钯外,主要成分与钯槽相同,能有效润湿孔壁,便于后续活化液及时进入孔内,进行充分有效的活化;
4、活化:通过预处理调整碱性脱脂的极性后,带正电的孔壁可有效吸附足够多的带负电的胶体钯颗粒,保证后续沉淀铜的均匀、连续和致密;因此,脱脂和活化对后续铜矿床的质量至关重要。控制点:规定时间;标准亚锡离子和氯离子浓度;比重、酸度和温度也很重要,必须严格按照操作说明进行控制。
5、脱键:去除胶体钯粒子中的亚锡离子,使胶体粒子中的钯核暴露出来,直接有效地催化化学铜沉淀反应。经验表明,最好使用氟硼酸作为脱粘剂的选择。
6.沉铜:化学沉铜自催化反应是由钯核的活化引起的。新化学铜和反应副产氢均可作为反应催化剂催化反应,使沉铜反应继续进行。经过这一步处理后,可以在板面或孔壁上沉积一层化学铜。在此过程中,浴液应保持在正常的空气搅拌下,以转化更多的可溶性二价铜。
沉铜工艺的好坏直接关系到生产线路板的质量。它是不允许的过孔和开路和短路不良的主要来源过程。不方便目视检查。后续过程只能通过破坏性实验进行概率筛选。对单块PCB板进行有效的分析和监控,所以一旦出现问题,一定是批次问题,即使无法完成测试,最终产品也会造成很大的质量隐患,只能批量报废,所以严格按照操作指南的参数。


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