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影响PCB板钻孔质量的因素有哪些?

日期: 2021-09-08 10:50:23

在PCB钻孔过程中,经常会出现钻孔缺陷和孔内缺陷,这些缺陷将直接影响金属化质量的可靠性。那么影响PCB板钻孔质量的因素有哪些呢?
 
印制板的组成部分包括树脂、玻璃纤维布、铜箔等材料,材料较为复杂。影响钻孔过程的因素很多。如果不注意工艺,很可能会影响孔的质量,严重的甚至会导致报废。因此,一旦在钻孔过程中发现异常,必须及时分析问题,及时发现和修改工艺对策,才能生产出低成本、高质量的印制板。
钻孔质量与基材的结构、设备性能、工作环境、钻孔质量和切削工艺有关。因此,可以对这些影响因素进行分析,找出影响因素,以便有针对性地采取改进措施。
 
影响钻井质量的因素有的相互制约,有的同时受多种因素的影响。例如玻璃化温度较高的基板和玻璃化温度较低的基板,因为基板的脆性不同,选择钻孔的条件不同,对于玻璃化温度较高的基板钻孔的进给速度转变温度较低。因此,在钻孔前必须确定钻孔程序并采用合适的钻孔工艺,充分了解基体的结构特征和理化性质。


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