影响PCB板钻孔质量的因素有哪些

日期： 2021-09-08 10:50:23

在PCB钻孔过程中，经常会出现钻孔缺陷和孔内缺陷，这些缺陷将直接影响金属化质量的可靠性。那么影响PCB板钻孔质量的因素有哪些呢？

印制板的组成部分包括树脂、玻璃纤维布、铜箔等材料，材料较为复杂。影响钻孔过程的因素很多。如果不注意工艺，很可能会影响孔的质量，严重的甚至会导致报废。因此，一旦在钻孔过程中发现异常，必须及时分析问题，及时发现和修改工艺对策，才能生产出低成本、高质量的印制板。

钻孔质量与基材的结构、设备性能、工作环境、钻孔质量和切削工艺有关。因此，可以对这些影响因素进行分析，找出影响因素，以便有针对性地采取改进措施。

影响钻井质量的因素有的相互制约，有的同时受多种因素的影响。例如玻璃化温度较高的基板和玻璃化温度较低的基板，因为基板的脆性不同，选择钻孔的条件不同，对于玻璃化温度较高的基板钻孔的进给速度转变温度较低。因此，在钻孔前必须确定钻孔程序并采用合适的钻孔工艺，充分了解基体的结构特征和理化性质。