在多层板生产过程中，有一个非常棘手的问题——多层板内层发黑。哪种黑色氧化方法最有效？而内黑的效果又是什么呢？

 

内层黑色氧化：钝化铜面；提高内层铜箔的表面粗糙度，从而提高环氧树脂板与内层铜箔的附着力。

PCB多层板一般内层处理发黑氧化方法：

PCB多层板黑色氧化处理

PCB多层板棕色氧化法

PCB多层板低温发黑方法

PCB多层板采用高温发黑方式，内层板会产生高温应力（热应力），可能造成贴合后分层或内层铜箔开裂；

 

1.棕色氧化：

PCB厂家多层板的黑色氧化处理产品主要是氧化铜，而不是所谓的氧化亚铜，这是业内的一些错误说法。通过ESCA（electro-specific-chemical analysis）分析，可以确定氧化物表面铜原子与氧原子的结合能以及铜原子与氧原子的比值；明确的数据和观察分析表明，发黑的产物是氧化铜。含有其他成分；

发黑液的一般成分：

氧化剂亚氯酸钠

PH缓冲液磷酸三钠

氢氧化钠

表面活性剂

或碱式碳酸铜氨溶液（25%氨水）

二、相关资料

1.剥离强度（peel strength）1oz铜箔以2mm/min的速度，铜箔宽度为1/8英寸，拉力应大于5磅/英寸

2、氧化物重量（oxide weight）；可采用重量法测定，一般控制在0.2---0.5mg/cm2

3、通过相关变量分析（ANDVA：变量分析）影响撕裂强度的重要因素有：

①氢氧化钠浓度

②亚氯酸钠浓度

③磷酸三钠与浸泡时间的相互作用

④亚氯酸钠与磷酸三钠浓度的相互作用

撕裂强度取决于树脂对氧化物晶体结构的填充情况，因此也与层压的相关参数和树脂pp的相关性能有关。

氧化物针状晶体的长度以0.05密耳（1-1.5um）为最佳，此时撕裂强度也比较大。