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多层线路板加工及预烘烤注意事项

日期: 2022-05-12 14:52:28

多层电路板的预干燥是指通过加热干燥得到液态光刻胶的薄膜表面,从而通过接触曝光产生图像。这个过程大多与绘画过程在同一个房间里进行。最常用的预烘烤方法是隧道式烤箱和烤箱。下面,深圳科世佳将为大家介绍这种多层线路板加工预烘工艺的注意事项。
1、不要使用自然干燥,干燥一定要彻底,否则容易粘底片。
2、多层线路板经过印制板加工和预烘后,应在负片曝光前风冷或自然冷却。
3、多层线路板预烘后,从涂装到显影的保质期最多不超过两天。在湿度较大的情况下,曝光显影应在半天之内完成。
4、对不同类型的液态光刻胶有不同的要求。仔细阅读说明书,根据实际情况调整厚度、温度和时间。
5、印刷电路板如采用烘箱,必须配备鼓风和恒温控制,使预干燥温度均匀。另外,烘箱要干净,无杂质,以免掉在板上,损坏薄膜表面。


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