多层线路板加工及预烘烤注意事项

日期： 2022-05-12 14:52:28

多层电路板的预干燥是指通过加热干燥得到液态光刻胶的薄膜表面，从而通过接触曝光产生图像。这个过程大多与绘画过程在同一个房间里进行。最常用的预烘烤方法是隧道式烤箱和烤箱。下面，深圳科世佳将为大家介绍这种多层线路板加工预烘工艺的注意事项。

1、不要使用自然干燥，干燥一定要彻底，否则容易粘底片。

2、多层线路板经过印制板加工和预烘后，应在负片曝光前风冷或自然冷却。

3、多层线路板预烘后，从涂装到显影的保质期最多不超过两天。在湿度较大的情况下，曝光显影应在半天之内完成。

4、对不同类型的液态光刻胶有不同的要求。仔细阅读说明书，根据实际情况调整厚度、温度和时间。

5、印刷电路板如采用烘箱，必须配备鼓风和恒温控制，使预干燥温度均匀。另外，烘箱要干净，无杂质，以免掉在板上，损坏薄膜表面。