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半孔模块板

半孔模块板

  • 层数:6层
  • 板材:生益 TG170
  • 板厚:1.0 mmm
  • 外形尺寸:27.2mm*23.5mm
  • 最小孔径:0.25 mm
  • 最小线宽:0.10mm
  • 最小线距:0.075mm
  • 外层铜厚:1 OZ
  • 内层铜厚:0.5 OZ
  • 表面处理:沉金
  • 沉金厚度:1.5 U
  • 半孔孔径:0.55mm

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