半孔模块板

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半孔模块板

层数：6层1阶
板材：生益 TG170
板厚：0.6 mmm
外形尺寸：15.2mm*6.1mm
最小孔径(激光孔）：0.1 mm
最小线宽：0.10mm
最小线距：0.075mm
外层铜厚：1 OZ
内层铜厚：0.5 OZ
表面处理：沉金
沉金厚度：1.5 U
半孔孔径：0.50mm

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