智能设备控制主板

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智能设备控制主板

层数：12层
板材：南亚 TG170
板厚：2.0 mm
外形尺寸：42mm*55 mm
最小孔径：0.25 mm
最小线宽：0.75 mm
最小线距：0.75 mm
孔铜厚度：25 um
外层铜厚：1 OZ
内层铜厚：1 OZ
表面处理：OSP
BGA尺寸：9.81 mil

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