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智能设备控制主板

智能设备控制主板

  • 层数:8层
  • 板材:南亚 TG170
  • 板厚:1.60 mm
  • 外形尺寸:140mm*85 mm
  • 最小孔径:0.20 mm
  • 最小线宽:0.1 mm
  • 最小线距:0.125 mm
  • 孔铜厚度:25 um
  • 外层铜厚:1 OZ
  • 内层铜厚:1 OZ
  • 表面处理:OSP
  • BGA尺寸:9.81 mil

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