通常我们会在多层电路板的表面看到绿色的薄膜。实际上,这是一种多层电路板阻焊油墨。它被印刷在双层PCB上以防止焊接,因此也称为阻焊油墨
2021/03/10高性能HDI电路板产品开发的五个主要驱动因素相互影响。此类电路设计中考虑的因素包括:电路组件(信号完整性),电路板,堆栈和设计标准。
2021/03/09第一种类型:指排电镀通常需要在板边缘连接器,板边缘突出触点或金手指上镀上稀有金属,以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性。这种技术称为
2021/03/081 pcb板打样设计制作物理框架:在原始板上制作封闭的物理框架是对后续组件的布局和布线的限制。通过设置合理的物理框架,可以以更加标准化
2021/03/05双面板是一块印刷电路板,在其顶部和底部(底部)两面都涂有铜。它是最普通和通用的电路板。绝缘基板的两面都有导电图案,两面都有电连接。
2021/03/04对于新设计的电路板,调试通常会遇到一些困难,尤其是在电路板相对较大且组件很多时,通常无法启动。但是,如果您掌握了一套合理的调试方法
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