覆铜是PCB线路板上的自由空间用作参考，然后用实心铜填充，也称为铜填充。铜的意义在于降低接地阻抗并提高抗干扰能力。减少电压降并提高电源效率；当接地时，环路面积也可以减小。尽可能多地进行焊接和变形时，也可以无目的地使用PCB。大多数PCB制造商将要求PCB设计制造商在PCB的开放区域中填充铜接地线或网格区域。如果我们不能正确处理铜，将无济于事。铜的损失，铜是“利大于弊”还是“弊大于利”？

因此，我们在铜方面，为了使铜达到我们预期的效果，广州线路板厂告诉你您需要注意那些铜方面的问题：

1.如果线路板具有更多的接地，例如SGND，AGND，GND等，则需要不断改进。我们必须根据PCB电路板的表面完成对特定位置差异的深入分析，并使用关键的“接地”。对于自身而言，能够参考独立的铜浇注是非常重要的标准数据。 ，数字地和模拟地的倒铜隔离不多说，同时，在倒铜之前，前提是信息以粗体显示连接相对功率智能管理系统：5.0V，3.3V，等等，不仅如此，而且还有一种具有多种变形能力的密钥结构，可以针对多个区域中的不同企业产品形状。

2.单个连接点不同，可以通过实践或0欧姆电阻或磁珠电感连接；

与振荡器电路相邻的铜是高频振荡器3，实际上是发射源被铜晶体包围，然后将晶体接地到一个单独的外壳中。

3.停滞时间的问题，如果我们仔细考虑一下，我们也可以添加一个孔来定义它。

4.接线开始时，对接地的响应相同。当其走线应连接至接地线时，无法添加和消除。将孔铜连接到接地引脚后，效果非常差。

5.成为董事会成员的一种好方法是避免出现尖角（“ = 180度”），因为从电磁研究的角度来看，企业需要为发展中国的传输系统形成天线！总会有一个大小不一的效果，我建议沿边缘使用圆弧。

6.多层布线中间层的开口面积不是铜。因为很难真正得到这种覆铜的“良好接地”

7.设备中的金属（例如金属散热器，金属加强条）必须“良好接地”。

8.必须在良好的社会工作基础上开发三端子调节器的散热和金属块。靠近地面的晶体缓冲器必须良好接地。简而言之：在铜质PCB上，如果此问题正确接地，则可以肯定“优点大于缺点”，它可以减少返回区域的信号线，并减少外部电磁干扰。