多层线路板起泡的因素及解决方案
日期： 2020-11-26 10:00:06
（1）压制不当会导致空气，湿气和污染物进入；
（2）在压制过程中，由于热量不足，周期太短，预浸料的质量差，压制功能不正确，导致固化程度出现问题；
（3）发黑时，内线或表面的发黑处理不良。
（4）内层或预浸料被污染；
（5）胶水不足；
（6）胶水流动过多-预浸料中所含的几乎所有胶水都从板上挤出；
（7）在非功能性要求的情况下，内层板应尽量减少大铜表面的出现（因为树脂对铜表面的粘合力远低于树脂和树脂的粘合力）；
（8）当使用真空压制时，压力不足，这损害了胶水的流动和粘附性（通过低压压制的多层板的残余应力也较小）。
多层线路板起泡解决方案
（1）内层板需要烘烤以保持干燥后再层压。
冲压前后要严格控制工艺流程，以确保工艺环境和工艺参数满足技术要求。
（2）检查压制的多层板的Tg，或检查压制过程的温度记录。
然后将压制的半成品在140℃下烘烤2-6小时，并继续固化过程。
（3）严格控制发黑生产线氧化槽，清洗槽的工艺参数，加强对板表面质量的检查。
尝试双面铜箔（DTFoil）。
（4）工作区和仓储区需要加强清洁管理。
减少徒手处理和连续拆卸板的频率。
需要覆盖各种散装材料，以防止在层压操作过程中受到污染。
当必须对工具销进行润滑并没有进行表面处理时，应将其与层压操作区域分开，并且不能在层压操作区域中进行。
（5）适当增加压制强度。
适当降低加热速度以增加胶水流动时间，或添加更多牛皮纸以缓解加热曲线。
用更多的胶水或更长的胶凝时间代替预浸料。
检查钢板表面是否平坦且无缺陷。
检查定位销的长度是否过长，导致加热板未紧紧固定且传热不充分。
检查真空多层压机的真空系统是否状况良好。
（6）适当调节或降低使用的压力。
压制之前，需要对内层板进行烘烤和除湿，因为水分会增加并加速胶水的流动。
使用较少胶水或较短胶凝时间的预浸料。
（7）尝试蚀刻掉无用的铜表面。
（8）逐渐增加用于真空压制的压力强度，直到通过五项浮焊测试（每次为288°C，10秒）
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