pcb线路板由多种材料组成，并且由于挤压在一起会产生热应力，这容易导致pcb电路板变形。其中，pcb线路板生产过程中的各种过程（例如高温，机械切割和湿法处理）也将对板的变形产生重要影响。如何减少由pcb线路板的变形引起的伤害已经成为电路板制造商面临的问题。最严重的问题之一。

 

那么pcb线路板变形的危险是什么？让我向您介绍一下，因为PCB电路板的变形会导致表面不平整，从而导致定位不正确。不能将组件插入或安装在板上的孔和表面安装垫上，甚至会损坏自动插入功能。已安装。 PCB电路板在焊接后也会弯曲，难以整齐地切开组件脚，并且该电路板无法安装在机器的机箱或插座上。

 

电路板的正膜被化学液体蚀刻。从负片的角度看，所需的电路或铜表面为黑色，不需要的部分为透明。曝光电路过程后，透明部分归因于干膜抗蚀剂。通过暴露在光下，化学硬化。下一个显影过程将洗去未硬化的干膜，然后进行锡铅电镀工艺，该过程将在前一工序（显影）中被干膜洗去的铜表面上镀锡铅，然后去除膜（除去经光硬化的干膜），然后在下一个蚀刻过程中，用碱性溶液将不受锡和铅保护的铜箔（负片的透明部分）咬下，剩下的就是我们想要的线（负片的黑色部分）。

 

电路板的负极膜被药液酸腐蚀。制膜后，必要的电路或铜表面是透明的，而不必要的部分是黑色的。曝光电路过程后，透明部分归因于干膜。抗蚀剂通过曝光进行化学固化。随后的显影过程将洗掉未固化的干膜，因此在蚀刻过程中，只有铜箔被干膜洗掉的部分（负片的黑色部分）被咬住了。保持未冲洗的干膜属于我们想要的电路（底片的透明部分）。