多层pcb电镀金层发黑的原因有以下几点：

1.金缸的控制

多层电路板金瓶的污染水平和稳定性优于镍瓶。但是，您需要注意以下方面是否出色：

金瓶补救措施的增加是否足够和过度？ 2如何控制药水的PH值？ 3导电盐怎么样？如果检查结果没有问题，那么现在仅提及对金瓶的操作。通常，如果只需要保持优异的多层电路板化学过滤和补偿能力。然后使用AA机分析溶液中的杂质含量。沉淀池的药水状态。最后，不要忘记检查金色圆筒形过滤器滤芯是否已更换了很长时间。如果是这样，则控制并不严格。不要马上更改。

讨论多层电路板电镀金层发黑的原因及解决方法。由于实际工厂的生产线，我们已经收到了同行的EMA IL和QQ联系。使用的设备和药水系统不完全相同。因此，有必要对产品和实际情况进行分析和处理。仅以下三种常见问题原因供您参考。

2.电镀镍层的厚度控制。

 您为什么提到电镀镍层的厚度？实际上，多层电路板的电镀金层通常非常薄。每个人都必须认为老高头昏眼花，并谈论电镀金层的变黑。电镀金中反映的许多表面问题是由电镀镍的不良性能引起的。一般电镀镍层的变薄将导致产品外观呈现白色和黑色。因此，这是工厂工程师和技术人员首先要检查的项目。通常，电镀到约5μm的镍层的厚度是足够的。

3.电镀镍罐的药水状态

如果不及时进行碳处理，我们仍然要谈谈镍瓶。如果镍罐的药液长时间未得到出色维护。然后，从多层电路板电镀的镍层将简单地以薄片状结晶，并且镀层的硬度和脆性将增加。在严重的情况下，涂层会发黑。这是许多人根本忽略的操纵重点。它通常也是造成问题的重要原因。因此，请仔细检查工厂生产线中药水的状态以进行比较和分析，并及时完成碳处理以恢复药水的活性和电镀液的清洁度。