广州线路板厂浅谈PCB电路板调整布线可以防止静电吗

日期： 2020-12-11 10:46:35

PCB电路板的调整布线可以有效防止静电。通常在设计PCB板时，我们将使用分层，合理的布局和安装来集成PCB电路板的抗ESD设计。在整个设计过程中，大多数设计更改可以通过预测限制为增加或减少组件。其中，调整布局和布线是最有效的方法，这对于防止电路板上的ESD起到非常有用的作用。

在PCB板的设计中，可以通过分层，适当的布局和安装来实现PCB的防ESD设计。在设计过程中，绝大多数设计修改都只能通过预测来限制组件的增加或减少。通过调整PCB布局和布线，可以很好地防止ESD。以下是一些常见的预防措施。

尽可能使用多层PCB。与双面PCB相比，接地层和电源层以及紧密布置的信号线与地面的间距可以减小共模阻抗和电感耦合，使其成为双面PCB的1/2。 10至1/100。尝试使每个信号层靠近电源层或接地层。对于在顶面和底面上具有组件，短连接线和许多填充物的高密度PCB，可以考虑使用内层线。

对于双面PCB，使用紧密交织的电源和接地栅格。电源线靠近接地线，垂直线和水平线或填充区域之间的连接尽可能多。一侧的网格尺寸小于或等于60mm。如果可能，网格尺寸应小于13mm。

确保每个电路都尽可能紧凑。

尽可能将所有连接器放在一旁。

如果可能，请从卡的中央插入电源线，并远离受到ESD直接影响的区域。

在通向机箱外部的连接器下方的所有PCB层上（很容易受到ESD的撞击），放置宽的机箱接地或多边形填充接地，并每隔13mm用通孔将它们连接在一起。

在卡的边缘上放置安装孔，并在安装孔周围没有阻焊剂的情况下将顶部和底部焊盘连接到机箱接地。

在PCB组装期间，请勿在顶部或底部焊盘上施加任何焊料。使用带有内置垫圈的螺钉在PCB和金属底盘/屏蔽层或接地板上的支撑之间实现紧密接触。

在每一层的机箱接地和电路接地之间设置相同的“隔离区”；如有可能，请保持间隔距离为0.64mm。