pcb线路板上的孔通常分为铜孔和非铜孔。非铜孔的主要功能是定位和安装。通常，它们是相对较大的孔，大于0.8mm。通孔通常是插件或通孔。 PCB上最常见的孔应该是通孔（通孔）。基于电容器和电阻器的位置，插件的孔径大于通孔的大小，通常大于0.5。 ，套接字和其他组件。通孔主要用于导电。孔径通常较小，并且公共孔径小于0.3。随着精密板的增加，对产品功能的要求增加，电路板的数量增加，且孔径越来越小。孔径为0.1mm。需要激光打孔。通孔需要具有导电作用，而铜需要在内部导电，因此铜的厚度，饱和度和质量自然成为电路板后续工作的关键。一般来说，Pcb板的铜壁要求厚度为10um-20um，而电流要求更高的产品可能要求超过25.4um。由于孔铜是稍后电镀的，因此与原材料随附的表面铜不同，孔铜的质量取决于后来的电路板工厂的生产和加工。电镀时间的长短，电镀线的工作质量等。通常需要饱和的铜板，希望在电镀线上留足够的时间，否则容易造成铜孔不足。另外，铜球必须纯净而抓紧，否则会引起水泡。孔铜不足会导致电路板在以后的工作过程中被打断或烧毁。