多层线路板打样难点

日期： 2021-02-23 10:21:46

由于多层电路板上的层数众多，因此用户对PCB层校准的要求越来越高。通常，层之间的对准公差被控制在75微米。考虑到多层电路板的大尺寸，图形转换车间的高温高湿，不同芯板不一致导致的位错重叠以及各层之间的定位方法，使得对中控制成为可能。多层电路板比较困难。

内部电路生产的难点：

多层电路板使用高TG，高速，高频，厚铜，薄介电层等特殊材料，对内部电路生产和图案尺寸控制提出了很高的要求。例如，阻抗信号传输的完整性增加了内部电路制造的难度。

宽度和行距小，开路和短路增加，短路增加，合格率低；线信号层越细，内层AOI泄漏检测的概率越大；内芯板薄，不易起皱，曝光差，蚀刻机易卷曲；高层板主要是系统板，具有更大的单元尺寸和更高的产品报废成本。

压缩制造的难点：

许多内芯板和半固化板被叠加，在冲压生产中容易发生诸如打滑，分层，树脂空隙和气泡残留物的缺陷。在设计叠层结构时，应充分考虑材料的耐热性，耐压性，胶水含量和介电厚度，并制定合理的多层电路板材料压制方案。

由于层数众多，因此膨胀和收缩控制以及尺寸系数补偿不能保持一致性，并且薄的层间绝缘层可能导致层间可靠性测试失败。

钻井困难

高TG，高速，高频和厚铜专用板的使用增加了钻孔粗糙度，钻孔毛刺和清除钻孔污垢的难度。层数很多，累计总铜厚和板厚，钻孔容易折断刀；密集的BGA很多，CAF失效问题是由孔壁间距狭窄引起的。钢板的厚度容易引起倾斜钻孔的问题。