1.打开计算机上的PCB设计图，点亮短路的网络，然后查看最接近，最容易连接的位置。要特别注意IC内部的短路。

2.如果是手工焊接，请养成良好的习惯：

1.焊接前，目视检查PCB板，并用万用表检查关键电路（特别是电源和地）是否短路；

2.每次焊接芯片时，都要用万用表检查电源和地线是否短路。

3.焊接时不要随意扔烙铁。如果将焊料扔到芯片的焊料脚（特别是表面安装的组件）上，将很难找到它。

3.发现短路。拿一块木板来剪线（特别适用于单/双层板）。线切割后，功能块的每个部分都会通电并逐步消除。

四，使用短路位置分析仪

5.如果有BGA芯片，由于所有焊点都被芯片覆盖并且看不到，并且它是多层板（4层以上），因此最好在安装过程中分离每个芯片的电源该设计采用磁珠或0欧姆电阻连接，因此，当电源与地面之间发生短路时，断开磁珠检测，很容易找到芯片。由于BGA的焊接很困难，因此，如果不能通过机器自动焊接BGA，则需要稍加注意，以使相邻的电源和两个焊球接地。

6.焊接小型表面贴装电容器时尤其要小心，尤其是功率滤波电容器（103或104），因为它们很容易导致电源和接地之间的短路。当然，有时运气不好会使电容器本身短路，因此最好的方法是在焊接前测试电容器。