多层线路板表面处理方法
日期: 2021-06-02 10:04:30
多层线路板表面处理,有以下几种方法:热风整平涂布在PCB表面的熔融锡铅焊料和加热压缩空气流平(吹气平整)过程。使其形成抗铜氧化涂层,可提供良好的可焊性。热风焊料和铜在结合处形成铜-锡金属化合物,其厚度约为1~2mil;有机抗氧化(OSP)通过化学方法在清洁的裸铜表面上生长一层有机涂层。这种PCB多层板薄膜具有抗氧化,耐热冲击,防潮,以保护铜表面在正常环境下不再生锈(氧化或硫化等)。
镍金化学在铜表面,涂有厚实,良好的镍金合金电性能,可以保护多层线路板。很长一段时间不像OSP,它只用作防锈层,它可以用于长期使用PCB并获得良好的电能。此外,它还具有其他表面处理工艺所不具备的环境耐受性;化学镀银沉积在OSP与化学镀镍/镀金之间,PCB多层板工艺简单快速。暴露在炎热,潮湿和污染的环境中仍然提供良好的电气性能和良好的可焊性,但失去光泽。
由于银层下没有镍,沉淀的银不具有化学镀镍/浸金的所有良好的物理强度;在PCB多层板表面导体上镀镍金,首先镀一层镍然后镀一层金,镀镍主要是为了防止金与铜之间的扩散。有两种类型的镀镍金:软金(纯金,这意味着它看起来不亮)和硬金(光滑,坚硬,耐磨,表面看起来更亮)。软金主要用于芯片包装金线;硬金主要用于非焊接电气互连。