PCB线路板上锡不良的原因及预防方案

日期： 2021-06-23 10:07:42

PCB线路板在 SMT 生产过程中不会很好地镀锡。一般来说，镀锡不良与PCB裸板表面的清洁度有关。如果没有污垢，基本不会出现镀锡不良。二、着色当助焊剂本身不良时，温度等。那么电路板生产加工中常见的电锡缺陷有哪些呢？如何解决这个问题呢？

1、板子镀层有颗粒状杂质，或基板制造过程中电路表面留有研磨颗粒。

2、板面有油脂、杂质等杂物，或有残留硅油

3、板子表面有片状无锡，板子镀层有颗粒状杂质。

4、高电位镀层粗糙，有烧焦现象，无锡板表面有剥落。

5、基材或零件锡面氧化严重，铜面无光泽。

6、一侧镀层完好，另一侧镀层较差，低电位孔边缘有明显亮边现象。

7、低电位孔边缘有明显的亮边，高电位涂层粗糙烧焦。

8. 焊接过程中没有保证足够的温度或时间，或助焊剂使用不正确

9、低电位不能大面积镀锡，板面略呈暗红色或红色，一侧镀层完整，另一侧镀层不良。

PCB线路板电锡缺陷改进及预防方案：

1、定期进行化学分析和糖浆成分分析，及时加入，增加电流密度，延长电镀时间。

2、不时检查阳极消耗量，合理添加阳极。

3.赫氏细胞分析调整光剂含量

4、合理调整阳极分布，适当降低电流密度，合理设计电路板走线或接缝，调整光剂。

5、加强镀前处理。

6、降低电流密度，定期维护过滤系统或进行弱电解处理。

7、严格控制存储过程的存储时间和环境条件，严格操作生产过程。

8、用溶剂清洗杂物，如果是硅油，则需要用专用的清洗溶剂清洗

9、PCB焊接过程温度控制在55-80℃，保证足够的预热时间

10. 正确使用助焊剂。