如果遇到PCB层压板等常见问题，则应制定标准，然后才能根据问题找到解决方案。

1、流向要科学合理：这涉及到高压/低压、输入/输出、强/弱数据信号、高频/低频等多个方面，其中比较合理的流向应该是线性，不应相互合并。原则是消除相互干扰。更合适的流向是直线，但很难实现。非常不合适的流动方向是圆形。幸运的是，有隔离。如果专用于DC，对低压PCB Allegro的设计要求可能会降低。因此，所谓的“科学理性”只是相对的。

2、电源滤波/去耦电容的布局合理：PCB Allegro的布局对整个电路板的外观和性能非常重要。原理图中只显示了电源滤波器/去耦电容器的一部分，但不清楚在哪里连接。我认为这些电容器用于开关设备或其他需要滤波/去耦的组件。电容的位置必须靠近那些元件，如果它们分开很远，则不会发现任何影响。当我们科学合理地使用电源滤波器/去耦电容器时，接地点的常见问题似乎不再突出。

3.接地点更好：选择接地点的重要性就不用我多说了。一般来说，要求的标准是通用的。例如，前向放大器的多条地线应合并，然后连接到主地，依此类推。但是，在现实生活中，由于各种限制，很难完全做到这一点。但是我们不能忽视它，我们应该尽量遵循这些原则。这个常见问题在实际情况下是非常灵活的，不同的人有不同的解决方案。如果可以专门针对特定的 PCB Allegro 来表示，则非常容易理解。

4、合理的电路选择：叫做电路板，电路当然很重要！如果条件允许，尽量扩大范围。高压、高频电缆应光滑，无明显倒角。旋转时不能90°，地线尽量宽。为了解决接地点的问题，更好的方法是大面积覆盖铜。

PCB快板的问题与设计和电路板加工密不可分。例如，有时后期制作中的问题很可能是由 PCB Allegro 设计引起的。比如过多的线孔、不合格的沉铜工艺等，很容易掩盖很多安全隐患。从上述问题可以得出结论，在PCB Allegro的设计理念中，应尽量减少线孔。如果同一方向的平行线数量多，密度高，在焊接过程中会连在一起。因此，生产过程中的焊接水平决定了线密度。如果焊点之间的距离太小，手工焊接的难度会增加很多。这时，解决焊接质量问题的办法就是降低工作效率。否则，以后的问题会越来越多，越来越难解决。焊工的水平和效率决定了焊点的较窄间距。