多层PCB线路板打样痛点

日期： 2021-08-18 13:44:44

由于多层电路板的层数较多，用户对PCB层校准的要求越来越高。通常，层之间的对准公差控制在75微米。考虑到多层线路板单元尺寸大，图形转换车间的高温高湿，不同芯板不一致造成的错位重叠，层间定位方法，使对中控制多层电路板难度更大。

内部布线困难

多层电路板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内部电路制作和图案尺寸控制提出了很高的要求。例如，阻抗信号传输的完整性增加了内部电路制造的难度。

宽度和线距小，开路和短路增加，短路增加，合格率低；细线信号层多，内部AOI漏检概率增加；内芯板薄，容易起皱，曝光不良，蚀刻机时容易卷曲；高层板多为系统板，单元尺寸较大，产品报废成本较高。

压缩制造的难点

很多内芯板和半固化板是叠加的，在冲压生产中容易出现打滑、分层、树脂空隙、气泡残留等缺陷。在叠层结构设计时，应充分考虑材料的耐热性、耐压性、胶含量和介电厚度，制定合理的多层线路板材料压合方案。

由于层数较多，膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性，薄层间绝缘层容易造成层间可靠性测试不合格。

钻孔难点

采用高TG、高速、高频、厚铜专用板，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻孔的难度。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔容易断刀； BGA密集，孔壁间距窄导致CAF失效问题；板厚容易造成斜钻问题。