pcb线路板负片：一般来说，负片工艺使用的溶液是酸碱腐蚀工艺。成膜后，需要的路径或铜面是完全透明的，不需要的部分是黑色的。线路工艺曝光后，由于干膜抑制剂暴露在阳光下，完全透明的部分会发生化学硬化，后续显影工艺不会使膜硬化，干膜会被冲走，所以在蚀刻过程中，只洗掉了干膜的那部分铜沉积物（负片的黑色部分），没有洗掉保存下来的干膜。这就是我们要的pcb电路板（负片的透明部分）。

 

pcb线路板正片：一般来说，正片工艺是基于碱性蚀刻工艺。反面，需要的路径或铜面是黑色的，不需要的部分是完全透明的。同理，走线制程曝光后，完全透明的部分会因干膜阻滞剂暴露在阳光下的化学作用而硬化，后续的显影制程会在下道工序中洗去没有硬质基材的干膜。我们用碱溶液将没有锡铅保持的铜面（负片的透明部分）切掉，剩下的就是pcb线路板的那部分（黑膜）。

 

pcb线路板正负片的区别

① 区分丝印丝网（负片）、工作片、正片和负片和片面：丝印丝网有母片和工作片（子片）、黑色和黄色片、正片和负片；

② 负片又称黑膜或碳膜。然而，工作底片不仅是黄色胶片，还有用于制作工件的黑色胶片。主要用于制造高精度HDI板或节省成本，在pcb电路板的一次性批量生产和制造中的pcb电路板的小批量生产和制造。

③膜面不同时，黑膜亮面为膜，黄膜反面。一般来说，可以看出侧面是以涂鸦笔或刀头在丝网印刷上的薄膜面为基准的。

④ 涂黄膜注意事项：表面有光滑和亚光两种。第二种应用容易出现油压痕。

⑤ 胶片电路上的透光负片（含铜）为正片；正片用于图案电镀工艺，显影液滴落为路径，剩余效果为耐腐蚀电镀工艺，关键镶嵌铅锡。在刻蚀过程中，通常使用薄膜，显影剂后的耐腐蚀性是方式，酸碱刻蚀液用于即时刻蚀过程。