1.压力锅

它是一种充满高温饱和水蒸气的容器，可以施加高压。可将层压基板（Laminates）样品在其中放置一段时间，迫使水分进入板内，然后再次取出样品。将其放置在高温熔融锡的表面，测量其“抗分层”特性。这个词也是压力锅的代名词，业界常用。在多层板压制过程中，有一种采用高温高压二氧化碳的“舱压法”，也类似于这种高压釜压机。

 

2. 帽层压法

它是指早期多层PCB板的传统层压方法。当时，MLB的“外层”大多是用单面铜皮的薄基板层压和层压。直到1984年底MLB产量大增才使用。目前的铜皮式大规模或批量压制法（林女士）。这种使用单面铜薄基板的早期 MLB 压制方法称为 Cap Lamination。

 

3. 抚平皱纹

在多层板压制中，常指铜皮处理不当而产生的皱纹。当低于 0.5 盎司的薄铜皮多层层压时，更容易出现此类缺陷。

 

4. 凹痕

是指铜表面出现柔和均匀的下垂，可能是用于压制的钢板局部点状突起造成的。如果它显示出缺陷边缘的整齐下降，则称为 Dish Down。如果这些缺点不幸在铜腐蚀后留在线路上，高速传输信号的阻抗就会不稳定，就会出现噪声。因此，在基板的铜表面应尽可能避免这种缺陷。

 

5. 垫板隔板

多层板压合时，在压机的每个开口中，往往有很多“书本”的散料（如8-10套）要压入压机的每个开口中，而每套“散料” （书）必须用平整、光滑、坚硬的不锈钢板隔开。用于这种分离的镜面不锈钢板称为 Caul Plate 或分离板。目前常用的是AISI 430或AISI 630。

 

6.贴膜法

指批量生产的多层板，外层铜箔和薄膜直接与内层压合，成为多层板的多排板大规模压制法（Mass Lam），取代了早期的传统的单面薄基板抑制合法。

 

7. 牛皮纸

多层板或基材板层压（层压）时，多采用牛皮纸作为传热缓冲剂。它放置在层压机的热板（Paltern）和钢板之间，以缓和最接近散装材料的加热曲线。在多个基板或多层板之间进行压制。尽量减少电路板各层的温差。一般常用的规格为90～150磅。因为纸中的纤维经过高温高压压碎，不再坚韧难用，所以必须更换新的。这种牛皮纸是用松木和各种强碱混合而成的。在挥发物逸出并除去酸后，将其洗涤并沉淀。变成纸浆后，可以再次压榨成为粗糙廉价的纸。材料。

 

8.吻压，低压

多层板受压时，当每个开口中的板片放置到位时，它们会开始加热并被底层最热的层抬起，并通过强大的液压千斤顶（Ram）将其抬起以将每个开口（开口中的散装材料）粘合在一起。此时复合膜（Prepreg）开始逐渐软化甚至流动，所以顶部挤出所用的压力不能太大，以免片材打滑或胶水过多流出。最初使用的这种较低的压力 (15-50 PSI) 被称为“接吻压力”。但当各膜块料中的树脂受热软化胶凝，即将硬化时，需加满压力（300-500PSI），使散料紧密结合形成坚固的多层板。