影响pcb板打样交期的因素有哪些

日期： 2021-11-15 10:34:41

最近，我收到了很多客户的询问。快过年了。我有一个非常紧急的这种类型的样本。我可以在 3 天内给我吗？每当我问这个话题时，我都要解释很长时间。在客户眼中，不仅仅是几行。板子不是量产的，打样周期这么长。pcb板打样时哪些因素决定打样周期？

1. 线图

线型包括最小线宽线距、最小网络线宽线距、最小蚀刻字体宽度、最小BGA和焊盘、成品内外铜厚、走线间距和轮廓。只有了解和熟悉这些参数，才能保证所研究的电路图形质量高。

2. 人物与工艺

对于字符，要掌握最小字符宽度、高度、线宽以及贴片字符框间距和阻焊间距；并且工艺要注意剥离强度、阻燃性、阻抗型和特殊工艺。

3. 钻孔和成型

钻孔时应注意的细节与第一点提到的线型相同。在形状方面，应注意最小槽刀、最大尺寸和V-CUT，以确保形状完整和干净。

4. 阻焊层和拼图

阻焊层有很多种。阻焊桥应熟悉焊盘之间的设计间距；拼版要注意缝隙问题，熟悉各种型号半孔板拼装发货规则。

5. 层数和板数

应注意最高层数、表面处理工艺、板厚范围、板厚公差、板型。同时，应使用适当的设计软件，以保证电路板生产的质量。