制作多层pcb板时，多层板是怎么压的

日期： 2021-11-22 10:16:41

多层pcb板贴合是利用高温高压将预浸料加热固化，将一层或多层内层蚀刻成多层板（黑色氧化处理后），将铜箔贴合成多层板的工艺过程。压制是制作多层PCB板的重要工序。

制作多层pcb板时，多层板是怎么压的？

1、压力锅

它是一种充满高温饱和水蒸气并能施加高压的容器。制作多层pcb板时，可将层压基板样品放置一段时间，迫使水蒸气进入板内，然后取出板样品，将其置于高温熔融锡的表面，测量其“分层”抵抗”的特点。

2、压盖法

指早期PCB板生产的传统层压方式。当时的“外层”多采用单面铜薄基板进行叠片和叠片。直到产量显着增加，才使用现有的大铜皮类型。或者群众压力。

3、皱纹

多层板贴合常指由于铜皮处理不当而产生的皱纹。

4、凹陷

是指在制作pcb板时，铜面出现柔和均匀的下垂，可能是压制所用的钢板局部突出造成的。如果这些缺点在铜线被腐蚀后留在线路上，就会造成高速传输信号阻抗不稳定，PCB板就会产生噪声。

5、铜箔压制法

是指大量生产多层板，外层用铜箔和薄膜直接与内皮层压，成为多层板多排板大规模压制法（MassLam），取代了早期传统的单面薄基板压制方法。